关于芯片的封装形式“SOP8”是什么意思？ 5
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SOP8封装（小轮廓封装）是一种非常常见的芯片封装形式，适用于各种类型的芯片，包括语音芯片。
以SOP8封装的语音芯片有以下优势：
1.体积小：SOP8封装芯片的面积仅为1.9mm x 3mm，厚度约为1.5mm，体积非常小，适合放置在尺寸比较小的产品中，使得整个产品变得简单、轻便。
2.低功耗：由于SOP8封装芯片体积小，内部晶体管被缩小，对电子元器件的损耗也随之降低，因此功耗相对较低，适合于低功耗应用。
以SOP8封装的语音芯片有以下优势：
1.体积小：SOP8封装芯片的面积仅为1.9mm x 3mm，厚度约为1.5mm，体积非常小，适合放置在尺寸比较小的产品中，使得整个产品变得简单、轻便。
2.低功耗：由于SOP8封装芯片体积小，内部晶体管被缩小，对电子元器件的损耗也随之降低，因此功耗相对较低，适合于低功耗应用。
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鸿芯微组
2023-06-13 广告
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SOP8 就是SOP封装的IC，一共8个脚，每边4个，L形的也叫翼形
这种封装形式很多很多，是个封装厂都能做
这种封装形式很多很多，是个封装厂都能做
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