什么是表面装贴技术
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表面安装技术(又称为SMT, Surface-mount technology),是一种电子装联技术,起源于60年代,最初由美国IBM公司进行技术研发,之后于80年代后期渐趋成熟。
表面安装技术是将电子元件,如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上,并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被简称为表面安装元件。
扩展资料:
表面安装技术的特点:
1、锡膏再流焊工艺 ,该工艺流程式的特点是简单、快捷、有利于产品体积的减小。
2、贴片波峰焊工艺 ,该工艺流程的特点是利用双面板空间,电子产品的体积可以进一步减小,且仍使用通孔元件,价格低廉,但设备要求增多,波峰焊过程中缺陷较多,难以实现高密度组装。
3、因锡膏需要通过钢网进行印刷转移,因此钢网在印刷过程中扮演着非常重要的枢纽作用。
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