Question

笔记本如何加铜片散热

加铜片散热是指在GPU和CPU上涂硅脂+铜片+硅脂，这样操作吗？南桥北桥上需要加铜片吗？

Answer 1

笔记本加不加铜片散热，是根据电脑本身的电路结构决定的。

1、需要加铜片的笔记本多是散热组件和CPU/GPU的接百触之间空隙大，生产商为了解决这个问题，用柔软的导热垫填充到空隙中，由于导热垫的导热系数低，导致芯片核心热量不能很快传到散热铜管转移热烈造成热量积聚。这时才可以使用铜片版代替导热垫，就是“硅脂+铜片+硅脂”这样的改造。

2、如果没有上述情况，硬是在接触很好的芯片核心与散热件之间加入铜片，反而导致导热路径延伸，最后影响散热。加铜片只是填充核心与散热件之间的缝隙，本身并没有提高散热的性能。如果核心与散热件之间没有缝隙，只要更换导热系数好的硅脂就可以了。

3、南北桥芯片如果没有散热件连接（光秃秃的裸露权状态），可以安上超频三金鱼(RHS-03)帮助散热。

扩展资料：

笔记本的cpu和散热片之间是靠硅胶垫来传导热量的，而散热片和风扇出口处的散热片度，是靠热管连接的。硅胶垫和热管都是导热性很好的材料和部件，在通常情况下，其散热能力已经足够cpu、芯片组和知显卡的散热所需，因此没有必要再进一步增加散热措施。

笔记本散热系统要注意经常检查，内因为风扇的出风口较狭小，容易为灰尘所堵塞，如果容灰尘多了散热不良，只要将灰尘清理一下，使空气循环通路保持顺畅即可。

参考资料来源：百度百科--导热硅脂

参考资料来源：百度百科--CPU

Answer 2

不是说加了铜片就能改善散热，关键看你的笔记本是否需要加铜片。
需要加铜片的笔记本多是散热组件和CPU/GPU的接触之间空隙大，生产商为了解决这个问题，用柔软的导热垫填充到空隙中，由于导热垫的导热系数低，导致芯片核心热量不能很快传到散热铜管转移热烈造成热量积聚。
如果是这种情况，可以使用铜片代替导热垫，就是你说的“硅脂+铜片+硅脂”这样改造。

如果没有上述情况，硬是在接触很好的芯片核心与散热件之间加入铜片，
反而导致导热路径延伸，最后影响散热。

加铜片只是填充核心与散热件之间的缝隙，本身并没有提高散热的性能。
如果核心与散热件之间没有缝隙，你只要更换导热系数好的硅脂就可以了。

南北桥芯片如果没有散热件连接（光秃秃的裸露状态），可以安上超频三 金鱼(RHS-03)帮助散热。

Answer 3

这个材料不重要，重要的是正确的使用，这个加铜片加不对更有害，这个是在显卡一般和散热片有缝隙的前提下加厚度合适的铜片和硅脂。CPU一般都是直接接触散热片的，再加铜片就是画蛇添足了。这个建议找个看着弄确实解决问题才收费的弄，这个不会弄容易弄坏芯片晶体等。笔记本问题随问随答都可以

Answer 4

加这些可能效果也不好的
另外，底座的那种散热器没多少效果的

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