如何将已焊接在电路板上的原件取下
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多脚的接插件可以用锡炉从电路板背面侵焊,原件松动了,就可以拔掉了。
电阻电容接插件可以用烙铁配合吸锡器,表贴原件可以用热风拆焊台,热风把原件引脚上面焊锡吹化,用镊子摘取。BGA封装的要用BGA返修台。
焊线类的可以用烙铁,电阻电容类的可以用小口风枪,芯片类的可以用大口风枪。如果电阻电容类的小件只是想拿下来,拿下来就不要了的话也可以用烙铁。
扩展资料:
影响印刷电路板可焊性的因素主要有:
1、焊料的成份和被焊料的性质。焊剂的功能是通过传递热量,去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。
2、焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高,则焊料扩散速度加快,此时具有很高的活性,会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化,产生焊接缺陷,电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷,这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
参考资料来源:百度百科—电路板焊接
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多脚的接插件可以用锡炉从电路板背面侵焊,原件松动了,就可以拔掉了。电阻电容接插件可以用烙铁配合吸锡器,表贴原件可以用热风拆焊台,热风把原件引脚上面焊锡吹化,用镊子摘取。BGA封装的要用BGA返修台。
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焊锡DXT-707A电路板上锡取下来,锡有个熔点的,锡条熔点到了就可以轻易将锡点取下来了。
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bga焊接pcb主板cpu芯片
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焊线类的可以用烙铁
电阻电容类的可以用小口风枪
芯片类的可以用大口风枪
当然,也分情况。如果电阻电容类的小件只是想拿下来,拿下来就不要了的话也可以用烙铁。
电阻电容类的可以用小口风枪
芯片类的可以用大口风枪
当然,也分情况。如果电阻电容类的小件只是想拿下来,拿下来就不要了的话也可以用烙铁。
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