Question

在IC测试中，什么是圆片测试

Answer 1

先要了解IC制造的流程，所有IC都是先从晶圆片开始加工的，当晶圆片完成制造工序之后，一般都需要进行测试，然后才能封装，否则可能整片圆片都是性能参数不合格，如果直接封装就会造成损失。

对于园片的测试都是采用探针进行测试的，使用特殊材料（例如铼钨）制作的探针具有一定的韧性，切导电性良好，可以直接扎在圆片的pad上，然后测试设备通过探针对芯片施加电信号，进而可以进行性能参数的测试，以判别圆片上每颗芯片的好坏。 因为称为Wafer Test（WT），或者CP。