Question

PCB中的覆铜和solder层的关系。在solder层上面，画一个矩形框，那么出来的板子表面会有铜箔暴露出来（不过

上面应该是加了一层银白色的焊锡吧？ ）。 我的疑惑是，这个露出来的区域的铜箔和之前的覆铜是什么关系？是不是就是覆的那层铜呢？如果是，那么岂不是都连在一块，导电了？

Answer 1

不是加了一层焊锡，只是进行了阻焊开窗，即这矩形上没有了阻焊膜。
覆铜是按照网络进行，是在你的线路层上进行了覆铜连接。

追问

比如四层板，中间两层是走线用的。PCB文件制过程中，覆铜也是在上下两层上面覆铜的。那么在工厂加工时，中间两层的走线是将铜腐蚀形成的线路。完成之后，是不是在上下两层上面再次覆铜？谢谢

追答

其实覆铜是在腐蚀线路时完成，并不是腐蚀完线路，再进行覆铜。4层板，可以理解为相当于两个双面板，粘接在一起，连接而成。

追问

谢谢您。我还不是很理解。这样问吧，如果是双面板要进行几次覆铜？
四层板（中间两层走线），先是在中间两层覆铜，然后腐蚀形成线路。那么顶层和底层上面还需不需要覆铜？ 比如说top solder层是有铜箔露出来的，这个露出部分的铜箔是不是在顶层上覆铜后，由于阻焊开窗漏出来的？谢谢

追答

一般四层板，顶层和底层一般很少做覆铜，除非高频和抗干扰的需要，才做覆铜。
覆铜是你设计时根据你抗干扰的需要，做出来的，阻焊开窗和覆铜没有关系；阻焊开窗，一般是
设计时某区域，不需要做阻焊膜。
覆铜实际上是为抗干扰需要，将地做覆铜处理。如果有不同的地，则可以针对各个地，分别分区域进行覆铜。

追问

恩，谢谢。如果我现在要做一个这样的板子：板子的上下面都是很多平行的线条，没有其他元件，线条的作用就是用来导电用的，没有其他用途。我最笨的想法是：在上下表面布线，按照最传统的做法。最后我又想可不可以这样：我其它层都不用管（top and bottom上面也不用布线），只在top solder 和 bottom solder 上面画上很多条平行的细矩形条就可以了？这些细矩形区域板子做成后也是导电的，跟导线一个功能。
非常谢谢您！

追答

那是不行的。top solder 和bottom solder 是和铜腐蚀无关的层，不能腐蚀出你要求的连接线路图，