CPU和散热器上都要涂吗?是涂硅胶还是硅脂呢
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事实证明根本没有涂多这一说法,硅脂的真正作用是填补散热器和CPU之间的缝隙,因为散热器和CPU之间不会完美完全的贴合,而且一般来讲,越高端的散热器,贴合度才会越好,所以需要硅脂填充,以便更好的贴合,因为散热速率从高到底是散热器直触CPU>散热器-硅脂-CPU>空气,不信的其实可以自己做实验,不一定非CPU和散热器,随便拿两坨铁块,往中间塞一斤的硅脂和10斤的硅脂(有点夸张),然后用力相互压,你看看最后剩下的硅脂是不是一样多,多余的都会被挤出去,由上,我想说的2点是,1.CPU和散热器用不用都涂不是重点,这个随个人喜好,重点是能把这些缝隙填好,更利于散热。2.就算涂多了也几乎不影响散热,只是会把硅脂挤出去弄得哪都是,这才是问题,所以,就这么回事吧。另外注解两点,如果买的散热器表面不是特别的光滑,建议多放点硅脂,至于到底放多少你放完压一下之后拿起来看看填充如何吧,另外就是硅脂就算涂少点或者是填满了缝隙,散热速率不会有质的飞跃,但温度确实会有差异
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2015-09-18 · 知道合伙人互联网行家
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两个都需要涂的,需要涂抹均匀,否则散热效果不好。
硅胶和硅脂属于同一个物品,只不过叫法不同而已。
导热硅胶是高端的导热化合物,以及不会固体化,不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险,黏度强,导热性能良好,被广泛使用在CPU/GPU和散热器接触的地方来加强导热。
特性:不会固体化,不会导电的特性。
特色:避免诸如电路短路等风险。
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对于自己的电脑,一般的朋友也许对主机充满着好奇,在出现小问题的时候会自己拆了机箱来看看,当你拆开CPU风扇的时候,是不是看到CPU上有一层粉状呢?没错,那就是硅胶,也称硅脂.下面通过实验看一下怎么涂抹硅胶才能使CPU的散热效果达到最佳.
“导热硅脂”对于很多朋友来说,可能并不是十分的引人注目的物件,但是它却是CPU和散热器传输热量的一个纽带。如果在安装涂抹过程中不得其法,很可能就会让CPU的温度居高不下,更甚者导致烧毁。所以,硅脂的涂抹正确与否是非常重要的。
硅脂涂抹厚薄对散热的影响
理论上来说,在保证能填充(CPU/GPU)和散热器表面缝隙的前提下,导热硅脂层是越薄越好,毕竟从导热性能上来讲,再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过,铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右。
实际上很多人唯恐硅脂不够,涂抺N多硅脂,结果会如何呢?
我们做个简单测试,使用(Arctic Alumina硅脂)北极铝,一次涂适量,一次故意涂的比较多,测试两种情况下CPU温度的情况室温28度,(E6600 7*500MHz,Zalman CNPS9700LED)散热器,(Foxconn MARS P35主板,CPU电压1.55V)。
用EVEREST软件的(System Stability Test)来测试,它能让CPU高负荷运作,记录温度变化曲线。
测试后CPU表面硅脂情况(适量硅脂)
适量的硅脂情况下,CPU温度在61-62℃间浮动
测试后CPU表面硅脂情况(较多硅脂)
大量的硅脂情况下,CPU温度在63-64℃间浮动。可以发现,硅脂层的厚薄对散热的影响还是很明显的,从这个测试来看,两者间有2℃的差距,这样的差距比我们想像中还要大。
导热硅脂应该怎么涂抹,还没有一个非常标准的说法,但是有条准则,涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。
现在涂抹的主要方式有两种,一是在CPU/GPU等表面中心挤上一点硅脂,然后靠散热器的压力将硅脂挤压均匀,另一种方式是均匀将硅脂涂抹在CPU/GPU等表面。显然第一种方法适合表面积较小的热源,第二种方法更适合表面积较大的CPU/GPU,如(英特尔Core 2系列处理器),但是第二种方法涂抹时容易弄上杂质,也可能产生气泡,很多导热硅脂产品都附送了刮刀或胶套来方便涂抹。
往CPU上涂硅脂的手艺是影响超频成功的重要因素之一,很多朋友涂硅脂时喜欢以量取胜,其实这是把CPU往火坑里推,其实现在的优秀风扇已经设计的十分合理,散热片和CPU内核的接触都很不错,硅脂的作用只在于填满散热片上很细微的痕迹而不是在散热片和CPU内核中再加入一层累赘,正确的方法是把硅脂里的胶质物去掉(这东西最害人)后加少许(很少就够了,一滴水的1/3左右)在CPU内核上,然后用一张稍硬的纸(杂志彩页)的一边将硅脂在内核上刮开,抹均匀,硅脂厚度控制在肉眼看不见白色为宜。
不过抹得太薄的话会不均匀而留下气泡,所以还是多抹一点,然后用散热片在上面来回拖挤出气泡,这样留下的硅脂也就很少了。
“导热硅脂”对于很多朋友来说,可能并不是十分的引人注目的物件,但是它却是CPU和散热器传输热量的一个纽带。如果在安装涂抹过程中不得其法,很可能就会让CPU的温度居高不下,更甚者导致烧毁。所以,硅脂的涂抹正确与否是非常重要的。
硅脂涂抹厚薄对散热的影响
理论上来说,在保证能填充(CPU/GPU)和散热器表面缝隙的前提下,导热硅脂层是越薄越好,毕竟从导热性能上来讲,再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过,铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右。
实际上很多人唯恐硅脂不够,涂抺N多硅脂,结果会如何呢?
我们做个简单测试,使用(Arctic Alumina硅脂)北极铝,一次涂适量,一次故意涂的比较多,测试两种情况下CPU温度的情况室温28度,(E6600 7*500MHz,Zalman CNPS9700LED)散热器,(Foxconn MARS P35主板,CPU电压1.55V)。
用EVEREST软件的(System Stability Test)来测试,它能让CPU高负荷运作,记录温度变化曲线。
测试后CPU表面硅脂情况(适量硅脂)
适量的硅脂情况下,CPU温度在61-62℃间浮动
测试后CPU表面硅脂情况(较多硅脂)
大量的硅脂情况下,CPU温度在63-64℃间浮动。可以发现,硅脂层的厚薄对散热的影响还是很明显的,从这个测试来看,两者间有2℃的差距,这样的差距比我们想像中还要大。
导热硅脂应该怎么涂抹,还没有一个非常标准的说法,但是有条准则,涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。
现在涂抹的主要方式有两种,一是在CPU/GPU等表面中心挤上一点硅脂,然后靠散热器的压力将硅脂挤压均匀,另一种方式是均匀将硅脂涂抹在CPU/GPU等表面。显然第一种方法适合表面积较小的热源,第二种方法更适合表面积较大的CPU/GPU,如(英特尔Core 2系列处理器),但是第二种方法涂抹时容易弄上杂质,也可能产生气泡,很多导热硅脂产品都附送了刮刀或胶套来方便涂抹。
往CPU上涂硅脂的手艺是影响超频成功的重要因素之一,很多朋友涂硅脂时喜欢以量取胜,其实这是把CPU往火坑里推,其实现在的优秀风扇已经设计的十分合理,散热片和CPU内核的接触都很不错,硅脂的作用只在于填满散热片上很细微的痕迹而不是在散热片和CPU内核中再加入一层累赘,正确的方法是把硅脂里的胶质物去掉(这东西最害人)后加少许(很少就够了,一滴水的1/3左右)在CPU内核上,然后用一张稍硬的纸(杂志彩页)的一边将硅脂在内核上刮开,抹均匀,硅脂厚度控制在肉眼看不见白色为宜。
不过抹得太薄的话会不均匀而留下气泡,所以还是多抹一点,然后用散热片在上面来回拖挤出气泡,这样留下的硅脂也就很少了。
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两个都需要涂的,需要涂抹均匀,否则散热效果不好。
硅脂均匀涂在CPU和散热器接触的一面即可,不能太厚,也就是硅脂均匀涂在两者之一就可以了,一般涂在CPU与散热器接触的一面。而散热器就不涂了。
理论上来说,在保证能填充(CPU/GPU)和散热器表面缝隙的前提下,导热硅脂层是越薄越好,毕竟从导热性能上来讲,再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这参数时说过,铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右。
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通常叫法就是涂硅脂,说硅胶是外来语,也可以说是等同硅脂的说法,正确涂抹硅脂无需太厚,滴两滴在CPU顶盖上,均匀抹匀,盖上散热器再左右稍微旋转散热器,就可以扣上散热器扣具了。
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