Question

线路板沉金+OSP有什么好处？ 多层板BGA区，既然沉金了，干嘛还要加OSP

Answer 1

答：沉金的部位当然不能再做OSP了。现在因为金的价格太高，因此为了节省成本，尽量减少金的成本。其实一块线路板不是每个地方都要镀金或是沉金，金手指，帮定等必须要镀金的部位那是没有办法省的，但是还有许多焊盘，则不一定要镀金或是沉金，完全可以不用那么高的成本，用OSP就是很好的选择，过了抗氧化后，有金的部位不会生长抗氧化膜，而没有金的铜面上则可以生长抗氧化膜。同样起到抗氧化的作用。

Answer 2

许多时候之所以用OSP并不是因为成本低，主要是因为如果有密间距的BGA，例如0.8mm以下（我司要求），这时BGA位置必须要用OSP处理，其它位置考虑电气性能及后期测试要用ENIG。用OSP主要考虑到ENIG的黑盘效应对后期可靠性的影响。