求助一篇论文全文，倾我所有，在线急等：

Wei,G.,Shi,Y.etal,2009,“Thermomigrationinflipchipsolderbump””,MaterialScienceandTechn... Wei, G., Shi, Y. et al, 2009, “Thermomigration in flip chip solder bump” ”, Material Science and Technology cailiaokexueyugongyi, 17(1): pp. 128-133
该文收录在《材料科学与工艺 2009 增刊》，不知道哪位大大可以帮我弄一个全文？不胜感激展开

 我来答

1个回答

#热议# 在购买新能源车时，要注意哪些？

旗灵波018
2012-05-11 · 超过16用户采纳过TA的回答

知道答主

回答量：94

采纳率：0%

帮助的人：57.3万

我也去答题访问个人页

关注

展开全部

到探索之子网站看看

本回答被提问者采纳

已赞过已踩过<

你对这个回答的评价是？
评论收起

推荐律师服务：若未解决您的问题，请您详细描述您的问题，通过百度律临进行免费专业咨询

求助一篇论文全文，倾我所有，在线急等：

为你推荐：