Question

六层PCB板上层,底层覆铜

是六层板，在电源层和地层都各自有多个电位或者多个地（如dgnd、agnd等，是用另一个专门的电源板接过来的，这个板子上并未用磁珠连接），那在顶层底层和其他走线层还要覆铜吗？
覆铜的话怎么处理，是按照地层的分割方式对应着分割覆铜，还是都选一个主要的gnd来连接？
我主要担心出现这种情况：如果使用一个地，例如dgnd,那么它会不会给延伸到的agnd区域带来其他干扰，毕竟此时成了两个不同的gnd大面积铜皮相对形成大电容的形式了。

Answer 1

你的担心不无道理。一般像你说的这种电路板已经是比较复杂和精密的了，不然不会用到六层板。建议这样处理：
1、多个地（如dgnd、agnd等）单独走线，并注意尽量适度地线线条宽度。

2、顶层底层和其他走线层只要有余地，还是要覆铜。

3、各层覆铜选一个主要的gnd来连接。

这样，如果使用一个地，例如dgnd，虽然它会延伸到agnd等区域，但由于各个地线已经分别走线，覆铜层只有点位没有电流，不会带来其他干扰。

Answer 2

一般的双层板,设计pcb时top层
bottom层都覆铜到gnd,不会覆铜到vcc的
只要不是高频电路设计,要求就不会哪么高,像一般的单片机电路,一般都不会有什么问题.
至于发热的问题,你要把功率元件部分与控制电路部分隔离开.