用Protel做的pcb原理图,覆铜后,填充Mechainal1层,怎么去掉上面的小红点,(栅格和覆铜栅格都是0了) 20
3个回答
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你搞错了,Mechainal各层只是机械层,这些层通常是PCB设计定位或标记用的,制板时完全可以删除。你要覆铜,须在顶层可底层覆铜,即在有铜的层上才能覆铜。
至于你说的红点,没事!
还有一点要告诉你,覆铜通常是把地层扩大了,这样可能对抗干扰有好处。但要把地层与其他网络的间隔要适当地加大,特别如果有220V的网络,间隔至少得有2mm以上,否则适得其反,此覆铜层会把干扰引入其他网络!!!
至于你说的红点,没事!
还有一点要告诉你,覆铜通常是把地层扩大了,这样可能对抗干扰有好处。但要把地层与其他网络的间隔要适当地加大,特别如果有220V的网络,间隔至少得有2mm以上,否则适得其反,此覆铜层会把干扰引入其他网络!!!
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首先,诚如一楼所说,覆铜不能放在机械层。
其次,那些点,并不是什么问题,只是显示的效果,不用理会
其次,那些点,并不是什么问题,只是显示的效果,不用理会
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不是M1层的问题 是你的覆铜铺的时候大小没调好! 你布线的时候你把TRACK WIDTL调得比GRID SIZE大点试试! 例如TRACK WIDTL是 0.5 MM GRID SIZE是0.3MM试试!
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