PCB板为什么要表面喷锡
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喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷锡制程的概略程序。
PCB喷锡的主要作用：
(一) 防治裸铜面氧化；铜很容易在空气中氧化，造成PCB焊盘的不导通或降低焊接性能，通过在铜面上上锡，可以有效的铜面与气隔离，保持PCB的导通性及可焊性。
(二)保持焊锡性；因为焊盘上已有锡，在焊接上锡的时候，跟镀金板或松香及OSP工艺，都显得比较容易。这对于我们手工焊接，是非常容易就可以上锡的。
表面处理还有 沉金 OSP 化学锡，化学银，化学镍金，电镀镍金等，但是以喷锡板的性价比最好，因此在PCB制造当中，对于双面板及多层板，如果大批量生产，客户一般都选择让PCB板厂做喷锡工艺板了。
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锦华隆
2024-09-30 广告
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由于铜容易被氧化，氧化后就很难焊接上去，所以表面的喷锡处理是防止被氧化，除了喷锡还有EING OSP等工艺。
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对于低频电路，一般只做阻焊处理，也就是你看到的一层绿色。对于高频尤其是微波频率的电路要进行表面处理，但不一定要喷锡，也可以镀银或者镀金，还有其他表面处理方式，一方面是为了防氧化，同时也可以减少线路损耗。
追问
减少线路损耗，能具体解释说明吗
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不做处理，那些铜越到空气会变的，学过化学都懂的
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