lcm模块COB COG TAB COF SMT 分别是什么？
展开全部
COB Chip On Board 晶片直接放在基板上
COG Chip On Glass 晶片直接放在玻璃上
TAB Tape Automated Bonding 是IC封装在一种卷带上（类似传统相机底片的厚度）
COF Chip On Film 晶片封装在软板上（类似TAB，但比较薄，而且可以更精细）
SMT Surface Mounting Techonology （表面黏着技术）将表面黏着型（SMD）元器件置放在基板上的技术
COG Chip On Glass 晶片直接放在玻璃上
TAB Tape Automated Bonding 是IC封装在一种卷带上（类似传统相机底片的厚度）
COF Chip On Film 晶片封装在软板上（类似TAB，但比较薄，而且可以更精细）
SMT Surface Mounting Techonology （表面黏着技术）将表面黏着型（SMD）元器件置放在基板上的技术
已赞过
已踩过<
评论
收起
你对这个回答的评价是？
推荐律师服务：
若未解决您的问题，请您详细描述您的问题，通过百度律临进行免费专业咨询
