求出图中所示的电路的戴维宁等效电路 40

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百度网友dcc071a
2018-11-29 · TA获得超过117个赞
知道小有建树答主
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已睡,提供思路:求戴维宁等效电路,既求端口特性为电压源串联电阻。求解方法有两种,一种是直求法,即求得端口电压,然后电路中独立电压源短路,独立电流源断路,求得端口电阻值作为串联电阻值。

方法二:求开路电压U,短路电流I,再由R=U/I,求得串联电阻值。

[此处说明一下:非独立电源,求戴维宁等效电路的最基本方法是外加电流源I,求得包含I的端口电压表达式,再由R=U/I求得串联电阻值,一般有非独立电源的电路才考虑此最原始的方法]。
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庭田科技
2024-11-14 广告
芯片封装的热阻受多个因素的影响,其中封装材料是关键因素之一。材料的导热性决定了热量从芯片核心到散热片的传导效率。高导热材料如铜或铝可以更快地将热量散出,而低导热性材料则会导致更高的热阻。此外,封装的结构设计也会直接影响热阻。不同的封装类型,... 点击进入详情页
本回答由庭田科技提供
博锋捎
2018-11-28
知道答主
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路过,请忽略哈
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