Question

SMT红胶是不是有贴片胶和刮胶之分啊，他们的操作工艺是怎样的

Answer 1

SMT红胶工艺是早期电子生产的方式，是用红胶粘住元件然后再过波峰焊，主要用于插件较多和SMT元件较少的工艺。此工艺流程为：上红胶-SMT贴片-烘干-DIP插件-波峰焊
上红胶分为点胶和印刷红胶，点胶是用点胶机在PAD之间点定量的红胶，印刷使用在钢板上开固定大小的开口，像印刷锡膏一样，印刷红胶，随着印刷工艺的成熟，点红胶工艺已经被印刷工艺取代。随着电子产品越来越小，集成化程度越来越高，红胶工艺也将退出舞台。

Answer 2

LZ是SMT人员?LZ所说的刮胶其实和贴片胶是一样的啦。一楼说的蛮对，SMT贴片，一种是刷红胶贴片，一种是刷锡膏贴片。红胶贴片处理后只有机械连接没有电路连接，一般配合后期插件，在过波峰焊，或者浸锡炉。锡膏贴片处理后，就有了电路连接。就是PCBA成品啦。

Answer 3

分为点胶和刮胶，刮胶是用到钢网印刷，点胶用到自动点胶机