电子元件封装分哪几种类型？
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DIP：dual in-line package的简称，一般称“双列直插”
SOIC：small out-line integrated circuit的简称，也称SOP。
TO：常见三极管、三端稳压块等封装，如TO-220，TO-22等等
PLCC：plastic leaded chip carrier的简称。
SOIC：small out-line integrated circuit的简称，也称SOP。
TO：常见三极管、三端稳压块等封装，如TO-220，TO-22等等
PLCC：plastic leaded chip carrier的简称。
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上海巴鲁图工程机械科技有限公司_
2022-05-15 广告
DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 PLCC--...
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