电子元件封装分哪几种类型?

封装中涉及的几个缩写如DIP,SOIC,TO,PLCC,还有很多很多,它们的全称都是什么?... 封装中涉及的几个缩写如DIP,SOIC,TO,PLCC,还有很多很多,它们的全称都是什么? 展开
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AnyWay中国
2012-06-08 · TA获得超过5.8万个赞
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DIP:dual in-line package的简称,一般称“双列直插”
SOIC:small out-line integrated circuit的简称,也称SOP。
TO:常见三极管、三端稳压块等封装,如TO-220,TO-22等等
PLCC:plastic leaded chip carrier的简称。
科通技术股份
2023-08-29 广告
DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。 PLCC--... 点击进入详情页
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