
电子元件封装分哪几种类型?
1个回答
展开全部
DIP:dual in-line package的简称,一般称“双列直插”
SOIC:small out-line integrated circuit的简称,也称SOP。
TO:常见三极管、三端稳压块等封装,如TO-220,TO-22等等
PLCC:plastic leaded chip carrier的简称。
SOIC:small out-line integrated circuit的简称,也称SOP。
TO:常见三极管、三端稳压块等封装,如TO-220,TO-22等等
PLCC:plastic leaded chip carrier的简称。

2022-05-15 广告
DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。 PLCC--...
点击进入详情页
本回答由上海巴鲁图工程机械科技有限公司_提供
推荐律师服务:
若未解决您的问题,请您详细描述您的问题,通过百度律临进行免费专业咨询