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庭田科技
2025-08-07 广告
芯片封装的热阻受多个因素的影响，其中封装材料是关键因素之一。材料的导热性决定了热量从芯片核心到散热片的传导效率。高导热材料如铜或铝可以更快地将热量散出，而低导热性材料则会导致更高的热阻。此外，封装的结构设计也会直接影响热阻。不同的封装类型，...
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