Question

PCB线路板过孔被堵究竟为何？

Answer 1

导电孔又称导电孔，为了满足客户的要求，线路板通孔必须是插孔，经过大量的实践，改变了传统的铝板插孔工艺，采用白网来完成电路板表面的电阻焊接和插孔。生产稳定，质量可靠。

通孔用于将导线彼此连接。电子工业的发展也促进了 PCB 的发展。它对印刷电路板的制造工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。通孔堵塞过程应运而生，应满足以下要求-

（1）通孔内有铜，避免堵塞。

(2)导电孔中必须有锡和铅，必须有一定的厚度要求(4微米)，并且必须不能有焊接油墨进入孔内的电阻，从而导致锡珠在孔内；(2)导电孔中必须有锡和铅，必须有一定的厚度要求(4微米)；

(3)通孔必须有电阻焊油墨塞孔、无透光率、无锡环、锡珠和平整要求。

       随着电子产品向轻、薄、短、小方向发展，PCB也向高密度、高难度方向发展。因此，有大量的PCB，SMT和BGA，客户在安装组件时需要插孔，这主要有五个功能：

（1）当PCB过波焊接时，防止焊料短路穿过元件表面;特别是当我们在BGA焊盘上放置通孔时，我们必须首先制作插孔然后镀金以便于BGA焊接。

（2）避免通孔内残留焊剂；

(3)电子厂的表面安装和组件组装完成后，PCB必须吸收真空在测试机上形成负压，然后才能完成：

(4)防止表面焊膏流入孔内引起虚焊，从而影响安装；

(5)防止锡珠在波峰焊过程中爆裂，造成短路。

导电孔塞孔工艺的实现

       对于表面贴装板，特别是BGA和IC安装，孔塞孔要求必须是平坦的，正负1密耳，通孔边缘没有红锡;通孔中的锡珠，以达到客户孔塞孔工艺的要求可以描述为多种多样，工艺特别长，工艺控制困难，并且在热风平整期间经常有油滴和绿油耐焊性试验;发生固化后的油爆问题。根据实际生产条件，总结了PCB的各种堵漏工艺，并对其工艺，优缺点进行了比较和解释：

注：热风校平的原理是用热风将印刷电路板表面及孔内多余的焊锡除去。剩余的焊锡均匀地涂在焊盘、非电阻焊锡线和表面封装点上。它是印刷电路板表面处理的一种方法。

1。热空气调平后塞孔工艺

       其工艺流程为：钢板表面电阻焊、HAL塞孔固化。采用无塞孔工艺进行生产，热风调平用铝网或墨网来完成客户的全部要求，传导孔塞孔。插孔油墨可以使用感光油墨或热固性油墨，为了保证湿膜颜色的一致性，插孔油墨最好使用与版材表面相同的油墨。该工艺能保证热风矫直后导电孔不会失油，但容易造成塞孔油墨污染板材表面，且不均匀。客户在安装时容易造成虚拟焊接(特别是在BGA中)。许多客户不接受这种方法。

ii。热风调平前塞孔工艺

2.1使用铝板堵塞孔，固化并研磨板以进行图案转移

       本工艺采用数控钻床钻出针孔铝板，制作筛板和塞孔，保证孔塞孔饱满，塞孔用塞孔油墨，也可使用热固油墨。其特点是硬度高，树脂收缩变化小，与孔壁粘结性好。工艺流程如下：预处理塞孔研磨板图形转移蚀刻板表面电阻焊。

采用这种方法，可以保证导电孔塞孔的顺利进行，保证热风调平不会出现油爆、孔边油滴等质量问题，但这一过程需要一次铜的增稠，使孔壁的铜厚达到用户的要求。因此，整个镀铜板是非常高的。而且对磨床的性能也有很高的要求，为了保证铜表面上的树脂被完全去除，铜表面是干净而不受污染的。许多PCB厂都没有一次浓缩铜工艺，设备的性能也不能满足要求，因此这种工艺在PCB厂并没有得到广泛的应用。

2.2铝板塞孔后直接丝网印刷板的电阻焊

       在此过程中，采用数控钻孔机钻出带有塞孔的铝板，制成筛板，将塞孔安装在丝网印刷机上，塞孔完成后将塞孔停留不超过30分钟，并用36T丝网直接筛板表面进行焊接。其工艺流程为：预处理-塞孔-网印-预干-曝光-固化。

       这个过程可以保证通孔盖油好，塞孔平整，湿膜颜色一致，热风平整可以保证导电孔不镀锡，锡珠不会隐藏在孔内，但固化后很容易使墨水进入孔中。焊盘导致可焊性差;在热空气平整后，通孔的边缘发泡并且油损失。很难将此过程用于生产控制，并且过程工程师必须使用特殊程序和参数来确保插头质量。

2.3铝板塞孔、展开、预固化、板表面打磨后焊接。

       采用数控钻床，钻出需要塞孔的铝片，制成网板，并将塞孔安装在换丝印刷机上。塞孔要满，两边突出，然后凝固，研磨板要加工。工艺流程是：预处理-塞孔------------------------------------------------------------------

由于该工艺采用塞孔固化，以保证油在HAL后不会掉落爆裂，但在HAL后，很难完全解决锡珠和锡在通孔上的问题，所以很多客户不接受。

2.4钢板表面电阻焊和塞孔同时完成。

该方法使用安装在丝网印刷机上的36T（43T）屏幕，使用垫或钉床，并在完成板表面时插入所有通孔。工艺流程为：预处理 - 丝网 - 预烘烤 - 曝光 - 显影 - 固化。

       该工艺时间短，设备利用率高。它能保证通孔不掉油，通孔在热风调平后不起锡。然而，由于丝网印刷采用堵孔的方式，在通孔中有大量的空气。在凝固过程中，空气膨胀并穿透焊接电阻膜，导致空隙、不规则和少量的通孔将锡储存在热空气中。目前，经过大量的实验，我公司选择了不同类型的油墨和粘度，调整了丝网印刷的压力，基本上解决了孔和不匀问题，已采用此工艺进行批量生产。