PADS如何画异形焊盘不盖阻焊?
本人前次画了个封装,将copper画的一块铜皮和一个焊盘关联起来,理论上应该这块铜皮和焊盘是一样的了,但做出来的PCB的这个封装的铜皮是有阻焊的,但关联的焊盘是没有阻焊的...
本人前次画了个封装,将copper 画的一块铜皮和一个焊盘关联起来,理论上应该这块铜皮和焊盘是一样的了,但做出来的PCB的这个封装的铜皮是有阻焊的 ,但关联的焊盘是没有阻焊的,因为在pads里也直接看不出阻焊层,焊盘就默认是没有阻焊的,怎么样画才能使画的异形焊盘(关联的铜皮)也不阻焊? 一定要再用solder层再画一层?
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在封装里直接画个对应的异形阻焊层,以后不用到板子上再画了。
另外,PADS里面是可以直接看阻焊层的,你把solder mask层打开就看到了。
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冒似没其他办法,我以前也摸索过,最后一定要从Solder画一层才行。
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我在封装里制作,焊盘与铜皮关联后,在Solder mask层能看到铜皮与焊盘,是否作出成品是铜皮上没有绿油层的?我想做,成品只显示焊盘,关联的铜皮在绿油下,请问怎么做?
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