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现在PADS9.0以上版本，已经支持做封装的时候加上厚度了。也就是在转换成3D模型时的高度（Height），所以在用封装向导做的时候已经是3D封装了。其实就是做普通封装一样，无非就是高度添加进去就ok了
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PADS元件，不仅要有封装，还得建立part，并将decal封装分配到part才能实现PCB中的元件。所以你先要建立所有元件的封装，然后要对应orcad中的元件，在PADS中...
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这才是真正的PADS 3D图
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