Question

PCB板的铜箔是如何印刷上去的？ 需要什么特殊的设备吗？怎样保证压上去的铜箔平整性。

Answer 1

覆铜板定义：将增强材料浸渍树脂，一面或双面覆以铜箔经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate CCI），简称覆铜板。用于制作印刷线路板。

 

更详细的请搜搜《覆铜板制造工艺》，里面有详细介绍。

 

 

Answer 2

铜箔是压机压上去的，不是印刷

追问

压机压上去的？
是先将树脂板做好之后再压，还是将树脂压上去然后再固化？？
这种压机是不是专用设备，叫什么名字啊？普通压机在压的过程中也无法保证铜箔的平整啊？