Question

大家帮个忙，有道物理题不会做，谢谢了

制造半导体元件时，常需要精确地测定硅片上的二氧化硅薄膜的厚度，这时可以把二氧化硅薄膜的一部分腐蚀掉，使它成为劈尖，利用等厚度干涉条文测处其厚度。如图，已知Si的折射率为3。42，SiO2的折射率为1。5。用氦氖激光（波长=632。8nm）垂直照射，在反光中观察到在腐蚀区域有8条暗纹，求SiO2薄膜的厚度。

Answer 1

射进SiO2波长变了
然后是八次相消的长度
3.42-1.5，差再除以8，应该是这样

追问

求过程~~

Answer 2

射进SiO2波长变了
然后是八次相消的长度
由于3.42>1.5貌似有半波损失

Answer 3

题目似乎差尖劈的角度

追问

不差，书上就这么写的