Question

z68主板和z77对比

Answer 1

1. Z77原生支持4个USB3.0，Z68没有，目前Z68主板上的USB3.0都是通过第三方芯片实现，需要占用一条PCIE通道。
2. Z77可以支持3路PCIE拆分，也就是可以组3路SLI/CF。不过IVB的CPU能提供的PCIE通道总数也依然是16条，所以3路拆分就是8+4+4，不过IVB支持PCIE3.0，带宽再翻一倍，或许4x已经够用，这个还得通过实测来说话。
3. 与X79一样加入了Intel千兆MAC地址，所以很多主板可能会选择使用Intel自家的千兆网卡。
网上转载来的一些资料，无关紧要的说明：
第一：保持原有架构的优势，遵从Tick-Tock钟摆步伐，全线产品过渡至22nm工艺。
　　第二：提高核心显卡性能，从HD3000升级至HD4000，原生支持DX11特效。
　　第三：加大支持PCI-E 3.0接口普及速度。
　　第四：降低功耗，提高效能。
第五：新军Z77/Z75/H77，全部配备PCI-E 3.0。
　　第六：新军Z77/Z75/H77，全部原生支持USB 3.0接口。
　　第七：新军Z77/Z75/H77，都配备FDI接口，跟核芯显卡互联，都提供显示输出（3屏输出）。
　　第八：新军Z77/Z75/H77，着手发展WIFI显示技术，力图在应用上给人以全新体验。
第一代军规技术：首次将钽电容及冰魄电感应用到主板领域，自此军规观念深入人心。
　　第二代军规技术：再次将超导磁电感（SFC）应用到主板领域，并且通过MIL-STD-810G美国国防部认证。
　　第三军规技术（军规3.0）：将DrMOS升级为DrMOS II，增加主板高温保护电路，为用户超频提供更加稳定的保障。

Answer 2

两者就一个原生usb3.0、star3和非原生的区别

Answer 3

对IVY的支持

Answer 4

Z77号