Question

关于PCB封装

要画一个PCB封装，图如下所示。不知道哪个是正面哪个是反面，画封装的时候管脚顺序按哪个来呢？苦恼了好久了，我觉得左边一个应该是正确的，但是画出来与原板的布局方式不符，愿大侠们能给一个明确的答复，谢谢！

Answer 1

对双列引脚的IC实物而言，当我们把IC正面朝上平放到桌面（IC引脚接触桌面），并使IC的半圆标记朝左，或者使点标记朝左下角，（IC上都有半圆标记或点标记），这时下面一排左边的第一个引脚就是1脚，第二个引脚就是2脚，依次排列，在下排从左到右排到最右一个脚，接着的是从右下转到右上，再从右到左按序排列。简言之，也就是从第一引脚开始，逆时针转圈依次递增引脚序号排列。显然，你的第三图是正面朝上放置（俯视），你想象一下将IC保持正面朝上转动180度，使它的1脚换到左下角。第一图是正面朝下脚朝上放置（仰视）。
再说到画PCB封装，判断哪一个是正确的，还与你选择哪个来画图层有关。你图示的是贴片IC，贴片IC的引脚是直接贴在铜膜上焊接，而不是穿过pcb焊接。所以贴片IC的封装，一般来说选顶层（toplayer）比较直观，即我们直接面对着pcb的铜膜面，可以看到铜膜面。 这种情况下，管脚顺序是跟第三图一样的，所以第三图是合用的，第一图则正好反了。如果你选择在底层（bottomlayer）画，即铜膜面在pcb的背面，那么就跟选顶层的情形反过来。

不知说的是否够详细？希望能帮到你。

Answer 2

看来你还没有处理问题,推键答案也有了.我交你一招吧.
希望能你选我:

1:第一个图为正面图就是说元件焊到PCB板的正面看下去样子,.最简单的判断方法是
写了 A,B,G, 封装的尺寸大小,所有规格书基本都是以这个定义的.

2: 第二图是侧面图.不用解释,与图1对比就可以看出来.

3: 三图为反面,也就是贴片管脚与面对面.这种图通常为 PAD 推建设计图
它指出了PAD的长宽,距离,与丝印框距离.
做PAD时,管脚顺序看图1,做PAD时看图3,元件高度与外框看图1,2.

这种类似滤波器的封装,建议用推建PAD, 设计时容易控制阻抗.

追问

为啥你跟一楼说的反着呢。。。本来比较明白了，看了你的又有点迷惑。毕竟按照图三画出来是对的

Answer 3

汗一个。。。。。
我国的制图习惯是
中间的是主视图，左边的是从左边看到的视图即左视图，右边的是右视图
上边的是俯视图，下边的是仰视图
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然后现在来说说你给的图
你这张图可以把第一个图（最左边）看做是零件用俯视图来做主视图，然后第二个图是主视图的右视图，第三个图是第二个图的右视图。
你可以自己用一个IC作比划，俯视，然后零件右边向上翻90°得出第二个图，此时3、4引脚在最上方；再右边向上翻90°得出第三个图，此时3、4引脚在最左边。
希望这次解决了您的疑惑，望采纳

Answer 4

第一个是正面（俯视图），第二个是侧面，第三个是背面（仰视图）

追问

我也是这么觉得。第一个是俯视图是话，管脚顺序不应该是跟第一个图一样吗？但是照这个画的话跟板子完全不符合啊，倒是反过来按第三个图画是正确的，我很迷惑。。。

追答

跟板子不符合是什么意思，你已经做好PCB了吗？

追问

我是以一个现成的板子为原型画的，加了一些模块而已，但是其它的没有变