Question

什么叫“比摩尔分率” 它的定义是什么？---化工原理

Answer 1

浓度指某物种在总量中所占的分量。

常用的浓度表示方法有:

重量百分浓度:一般使用最常用。

体积百分浓度:常用于酒类表示。

体积摩尔浓度:化学常用。

重量摩尔浓度

摩尔分率

广义的浓度概念是指一定量溶液或溶剂中溶质的量；这一笼统的浓度概念正像“量”的概念一样没有明确的含义；习惯上，浓度涉及的溶液的量取体积，溶液的量则常取质量，而溶质的量则取物质的量、质量、体积不等。
业已规定，狭义的浓度是物质的量浓度的简称，以前还称体积摩尔浓度（molarity），指每升溶液中溶质B的物质的量，符号为c，单位为mol/L或mol/dm3，即：
cB≡nB/V
鉴于溶液的体积随温度而变，导致物质的量浓度也随温度而变，在严格的热力学计算中，为避免温度对数据的影响，常不使用物质的量浓度而使用质量摩尔浓度(molality),后者的定义是每1kg溶剂中溶质物质的量，符号为m，单位为mol/kg，即：
mB≡nB/wA=nB/（nA MA）
其中B是溶质，A是溶剂。例如，m(NaCl)=0.1mol/kg，意即每1kg溶液中含有NaCl 0.1mol。
不随温度而改变的浓度表示法除质量摩尔浓度外还有质量分数，以前称为质量百分浓度，为溶质的质量与溶液的质量之比。
忽略温度影响时，可用物质的量浓度代替质量摩尔浓度，以下内容一般作这种近似处理。
最后应提及，溶液的浓度是与溶液的取量无关的量，你从一瓶浓度为0.1mol/L的NaCl溶液里取出一滴，这一滴的浓度仍为0.1mol/L。这似乎是废话，其实不然。因为有两类物理量，第一类物理量具有加和性，如质量、物质的量、体积、长度……，这类物理量称为广度量；另一类物理量则不具有加和性，这类物理量称为强度量。浓度是强度量。此外，压力（压强）、温度、密度等也是强度量。

Answer 2

我很服这些回答的方式。完全是外行人之间的互相拷贝。不知道就别回答，搞得整个网络上都是乱回答。答非所问。
本来我不确定，所以来查一查。
现在告诉你我的理解。
先说摩尔分数，即物质中一个组分摩尔数比上整个物质的摩尔数。
再说比摩尔分律，应该是一个物质中某组分的摩尔数比上剩余组分的摩尔数。所以Y=y/(1-y).小写y是摩尔分数。最近要考化原了。感觉要挂。净化网络环境从我做起。

Answer 3

摩尔定律由来
　　“摩尔定律”的“始作俑者”是戈顿·摩尔，大名鼎鼎的芯片制造厂商Intel公司的创始人之一。20世纪50年代末至用年代初半导体制造工业的高速发展，导致了“摩尔定律”的出台。

　　早在1959年，美国著名半导体厂商仙童公司首先推出了平面型晶体管，紧接着于1961年又推出了平面型集成电路。这种平面型制造工艺是在研磨得很平的硅片上，采用一种所谓"光刻"技术来形成半导体电路的元器件，如二极管、三极管、电阻和电容等。只要"光刻"的精度不断提高，元器件的密度也会相应提高，从而具有极大的发展潜力。因此平面工艺被认为是"整个半导体工业键"，也是摩尔定律问世的技术基础。

　　1965年4月19日，时任仙童半导体公司研究开发实验室主任的摩尔应邀为《电子学》杂志35周年专刊写了一篇观察评论报告，题目是：“让集成电路填满更多的元件”。摩尔应这家杂志的要求对未来十年间半导体元件工业的发展趋势作出预言。据他推算，到1975年，在面积仅为四分之一平方英寸的单块硅芯片上，将有可能密集65000个元件。他是根据器件的复杂性（电路密度提高而价格降低）和时间之间的线性关系作出这一推断的，他的原话是这样说的："最低元件价格下的理杂性每年大约增加一倍。可以确信，短期内这一增长率会继续保持。即便不是有所加快的话。而在更长时期内的增长率应是略有波动，尽管役有充分的理由来证明，这一增长率至少在未来十年内几乎维持为一个常数。"这就是后来被人称为"摩尔定律"的最初原型。

Answer 4

摩尔定律概述
　　摩尔定律是指IC上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。摩尔定律是由英特尔(Intel)名誉董事长戈登·摩尔（Gordon Moore）经过长期观察发现得之。

　　计算机第一定律——摩尔定律Moore定律1965年，戈登·摩尔（GordonMoore）准备一个关于计算机存储器发展趋势的报告。他整理了一份观察资料。在他开始绘制数据时，发现了一个惊人的趋势。每个新芯片大体上包含其前任两倍的容量，每个芯片的产生都是在前一个芯片产生后的18-24个月内。如果这个趋势继续的话，计算能力相对于时间周期将呈指数式的上升。Moore的观察资料，就是现在所谓的Moore定律，所阐述的趋势一直延续至今，且仍不同寻常地准确。人们还发现这不光适用于对存储器芯片的描述，也精确地说明了处理机能力和磁盘驱动器存储容量的发展。该定律成为许多工业对于性能预测的基础。在26年的时间里，芯片上的晶体管数量增加了3200多倍，从1971年推出的第一款4004的2300个增加到奔腾II处理器的750万个。