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您好,【Core i7】
Core i7(中文:酷睿 i7,内核代号:Bloomfield)处理器是英特尔于2008年推出的64位四内核CPU,沿用I7 920x86-64指令集,并以Intel Nehalem微架构为基础,取I7 920代Intel Core 2系列处理器。Nehalem曾经是Pentium 4 10 GHz版本的代号。Core i7的名称并没有特别的含义,Intel表示取i7此名的原因只是听起来悦耳,'i'和'7'都没有特别的意思,更不是指第7代产品。而Core就是延续上一代Core处理器的成功,有些人会以“爱妻”昵称之
【Core i5】
面对着价格昂贵的Core i7,新架构处理器很难走进广大消费者的生活之中,不过近日曝光了又一款基于Nehalem架构的双核处理器,其依旧采用整合内存控制器,三级缓存模式,L3达到8MB,支持Turbo Boost等技术的新处理器——Core i5酷睿I5。Core i5 采用的是成熟的DMI(Direct Media Interface),相当于内部集成所有北桥的功能,采用DMI用于准南桥通信,并且只支持双通道的DDR3内存
【Core i3】
Core i3可看作是Core i5的进一步精简版,将有32nm工艺版本(研发代号为Clarkdale,基于Westmere架构)这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU(图形处理器),也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限,用户想获得更好的3D性能,可以外加显卡。值得注意的是,即使是Clarkdale,显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。[2]
整合CPU与GPU,这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了,他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的,集成GPU的CPU将在明年推出,很可能命名为Core i3(下面我们也暂时称它为Core i3)。
Core i3可看作是Core i5的进一步精简版,将会采用最新的32nm制程工艺(研发代号为Havendale,基于Nehalem架
),也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限,用户想获得更好的3D性能,可以外加显卡。值得注意的是,即使是Clarkdale,显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。
在规格上,Core i3的CPU部分采用双核心设计,通过超线程技术可支持四个线程,三级缓存由8MB削减到4MB,而内存控制器、双通道、智能加速技术、超线程技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口,相对应的主板将会是H55/H57。
Core i7(中文:酷睿 i7,内核代号:Bloomfield)处理器是英特尔于2008年推出的64位四内核CPU,沿用I7 920x86-64指令集,并以Intel Nehalem微架构为基础,取I7 920代Intel Core 2系列处理器。Nehalem曾经是Pentium 4 10 GHz版本的代号。Core i7的名称并没有特别的含义,Intel表示取i7此名的原因只是听起来悦耳,'i'和'7'都没有特别的意思,更不是指第7代产品。而Core就是延续上一代Core处理器的成功,有些人会以“爱妻”昵称之
【Core i5】
面对着价格昂贵的Core i7,新架构处理器很难走进广大消费者的生活之中,不过近日曝光了又一款基于Nehalem架构的双核处理器,其依旧采用整合内存控制器,三级缓存模式,L3达到8MB,支持Turbo Boost等技术的新处理器——Core i5酷睿I5。Core i5 采用的是成熟的DMI(Direct Media Interface),相当于内部集成所有北桥的功能,采用DMI用于准南桥通信,并且只支持双通道的DDR3内存
【Core i3】
Core i3可看作是Core i5的进一步精简版,将有32nm工艺版本(研发代号为Clarkdale,基于Westmere架构)这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU(图形处理器),也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限,用户想获得更好的3D性能,可以外加显卡。值得注意的是,即使是Clarkdale,显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。[2]
整合CPU与GPU,这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了,他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的,集成GPU的CPU将在明年推出,很可能命名为Core i3(下面我们也暂时称它为Core i3)。
Core i3可看作是Core i5的进一步精简版,将会采用最新的32nm制程工艺(研发代号为Havendale,基于Nehalem架
),也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限,用户想获得更好的3D性能,可以外加显卡。值得注意的是,即使是Clarkdale,显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。
在规格上,Core i3的CPU部分采用双核心设计,通过超线程技术可支持四个线程,三级缓存由8MB削减到4MB,而内存控制器、双通道、智能加速技术、超线程技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口,相对应的主板将会是H55/H57。
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