Question

什么是lds天线打磨？它的工艺流程有哪些？

我只知道大慨的工艺制程，这也是新兴起的技术，主要就是手机天线信号，在手机外壳内侧的顶部或底部有种信号芯片，通过镭雕或电镀上去的，然后进行打磨喷涂，然后用设备做信号测试，这种打磨工艺很不简单，比较难，所以我想知道百度里有没有做这方面的人，有的话请留QQ。

Answer 1

Laser Direct Structuring,简写LDS。
由德国Garbsen的LPKF公司研发的激光直接成型(LDS)技术应用，只需较为简单的三步工艺。首先，元器件的母体由标准的浇注成型工艺完成，使用一种金属组织合成物的激光激活塑料。第二步，材料被激光激活，激光使含有掺杂物的塑料中的金属组织化合物分离。暴露出来的金属原子为第三步也就是接下来的无电镀法工艺提供了种子层，它将会在激光激活区域生长出厚度为5～10微米的铜层

Answer 2

工艺过程如下：
LDS原料----注塑成型---LDS镭雕----化镀---喷涂（如果不是外观件就不要喷涂）。QQ14828287

Answer 3

　　LDS天线技术就是激光直接成型技术（Laser-Direct-structuring）,利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。
　　普通的手机天线都被安装在手机的主板上。而LDS天线技术就是激光直接成型技术（Laser-Direct-structuring）,利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。简单的说（对于手机天线设计与生产），在成型的塑料支架上，利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线pattern。这样一种技术，可以直接将天线镭射在手机外壳上。
　　工艺过程如下：
LDS原料----注塑成型---LDS镭雕----化镀---喷涂（如果不是外观件就不要喷涂）。