怎么检测IC?
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英华检测
2024-11-19 广告
2024-11-19 广告
在英华检测(上海)有限公司,我们专注于电子元件的全面检测服务,确保每一枚元件的性能与质量均符合行业标准及客户需求。通过先进的测试设备与专业技术,我们对电子元件进行电气性能、可靠性、耐环境及安全等多维度检测,及时发现潜在问题,保障产品整体运行...
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可以使用IC测试座来检测IC
IC测试座(测试插座)是对IC器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。
IC测试座,用于IC封装后的测试,主要包含有互相组配的一上盖板与一基座。上盖板的内部容设有通孔,以及在邻近前述的通孔附近设置有复数个测试探针,用以接触IC,各测试探针的内部容设有测试弹簧。基座的内部容设至少一承靠座,对应于上盖板的通孔,用以承载待测IC。承靠座下方与基座之间设有至少一承靠弹簧,并且通孔与承靠座之间的距离小于IC封装后的厚度,且承靠弹簧的弹性系数大于上述复数个测试弹簧的弹性系数的总和。
使用IC测试座的好处:
1)可避免待测IC于测试装置测试时因尺寸不合而被压损。
2)可避免因测试装置与待测IC接触不良而造成测试失败。
3)以提升测试良率及降低制造成本。
IC测试座(测试插座)是对IC器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。
IC测试座,用于IC封装后的测试,主要包含有互相组配的一上盖板与一基座。上盖板的内部容设有通孔,以及在邻近前述的通孔附近设置有复数个测试探针,用以接触IC,各测试探针的内部容设有测试弹簧。基座的内部容设至少一承靠座,对应于上盖板的通孔,用以承载待测IC。承靠座下方与基座之间设有至少一承靠弹簧,并且通孔与承靠座之间的距离小于IC封装后的厚度,且承靠弹簧的弹性系数大于上述复数个测试弹簧的弹性系数的总和。
使用IC测试座的好处:
1)可避免待测IC于测试装置测试时因尺寸不合而被压损。
2)可避免因测试装置与待测IC接触不良而造成测试失败。
3)以提升测试良率及降低制造成本。
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IC有许多种类,也随之有不同的检测方法。对于数字IC,通常有两次测试。一次是在晶圆上逐个测试IC,在制作晶圆的工厂进行,并对未通过测试的IC做上标记,在切割晶圆后不对其封装。另一次是对封装好的IC进行测试,通常是在封装工厂的专用车间进行。在通用的测试机台上,使用专门设计的测试版,对每颗IC进行数字测试,测试程序通常由IC设计公司和测试公司联合设计,按照每颗IC的测试时间计费,以秒为单位。
通过两次测试的IC数量与切割后的裸片数量之比,称为“良率”。这是影响IC成本的重要指标。设计优良的IC产品的良率通常都在95%以上。
一款新的IC产品,还要进行一些物理特性测试与极限测试。这些测试不在生产线上进行,通常由IC设计公司委托专业测试机构进行,然后将测试结果写在手册中,供整机用户参考。
通过两次测试的IC数量与切割后的裸片数量之比,称为“良率”。这是影响IC成本的重要指标。设计优良的IC产品的良率通常都在95%以上。
一款新的IC产品,还要进行一些物理特性测试与极限测试。这些测试不在生产线上进行,通常由IC设计公司委托专业测试机构进行,然后将测试结果写在手册中,供整机用户参考。
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