Question

真空回流焊技术与普通焊接有何不同？北京诚联恺达真空共晶炉设备怎么样？

Answer 1

针对于各行各业的要求不一样，对空洞率的标准也有很大差异；比如民品和军工的使用环境、抗拉申等的需求不一样，空洞率的要求也不一样。同样是军工，不同的产品及使用环境不一样，要求也不一样。比如雷达微波，空洞率占比5-10%就能满足，甚至有空要求在20%以下。针对于晶圆级的要求3%以内；常规的PCB焊盘空洞率要求都在20%以下就可以满足使用，但BGA的有些特殊的要求，要求达到1%以下，甚至追求0的极限。

但针对密封性器件、大功率器件（比如芯片封装、雷达绝缘子、IGBT晶圆及散热基板、大功率LED等的焊接），空洞率要求越低越好，一般都要求在1%以下，有些厂家甚至要求达到0.0级。

Answer 2

现在对于电子产品市场来说，越来越多的技术革新，就需要相应的技术支持。比如说电脑中板卡虽然经过技术革新，但是如果焊接技术不稳定，那么对于电脑的整体来说，都是不可估量的损失。真空回流焊这项技术应运而生，其焊接效果好并且十分稳定。接下来为您细细介绍好用的真空回流焊技术与以往焊接技术有哪些不同之处呢？
不同之处1.技术革新
质量好的真空回流焊技术是需要不断创新的，因为电子产业的迅猛发展，要求也就越来越高，因此对于真空回流焊这种焊接技术的要求也就越来越高。如果一个厂家不进行创新的话，过不了多久就会被电子产业所淘汰。而真空回流焊技术的革新方向也很简单，主要可以从快速、稳定两方面入手。快速的焊接能够保证电脑板卡生产批量的增加，而稳定则是需要技术性的效果稳定，这两项无论对于电脑产业的发展还是对于企业的发展都是很好的切入点。
不同之处2.注重多元化
真空回流焊不但可以使用在电脑板卡上，也可以运用在其他板卡之上。对于这种技术的应用，好用的的真空回流焊厂家有很大选择空间。除此之外，真空回流焊还可以多元化的运用在片状电容、片状电感上。其实，这种新型的真空回流的焊接技术的原理能够运用在很多领域，并且不同于以往焊接技术的局限性，这种新型的真空回流的焊接技术还分为很多不同的用法，更加注重多元化的运用。
不同之处3.操作更加简单
这种新型的真空回流的焊接技术较之前传统的焊接技术而言，更加的简单化。操作者只需要进行短时间学习就能掌握如何进行机器操控，并完成焊接工作。好用的真空回流焊技术能过在最短的时间内完成焊接工作，无任何等待时间。较之前的焊接技术而言，这种新型的真空回流的焊接技术无论是在使用方面，还是在人员的操控方面都更为简单易使用。对于生产商和操作者来讲，这种新型的真空回流的焊接技术无疑使一个巨大的进步。

不同指出：4、产品的质量
首先从焊接的缺陷率来讲，使用这种焊接技术可以极大的降低焊接缺陷率，减少材料的损失以及对焊接对象的损伤。我们都知道，对于精密的电子仪器来说，只要是一个焊接缓解出现了错误，就有可能导致程序混乱甚至设备无法正常工作。所以说，回流焊的真空焊接技术是非常有必要存在的，并且是无法被被取代的。

以上，就是对好用的真空回流焊技术与以往焊接技术不同之处的具体介绍，希望对大家有所帮助。另外，这种新型的真空回流的焊接技术还要注意其焊接成功率的提升，因此对于未来的电子发展可以说具有创新改革性的巨大意义。因此，这种新型的真空回流的焊接技术才会在最短的时间内，淘汰传统焊接技术成为使用者的首选。

追问

国内诚联恺达真空设备怎么样？你了解吗？

追答

朋友目前做的是IGBT模块产品，去他们测试的效果挺好的~高层领导很满意~你们公司吐过有需要这块工艺~可以把产品寄过去到他们公司测试~然后再把产品去专业鉴定打一个X射线完全能判断。目前真空共晶炉和常规回流焊采用的完全是不同原理。共晶炉，炉内加热方式是采用的阵列式红外加热石英灯进行加热的产品，目前共晶炉采用的都是是分子泵或机械泵来抽取舱内气体，真空度最高可达0.01mbar，还可充入H2/N2混合气体、N2、H2、HC00H等还原或者保护性气体，保证焊点的空洞率。

降温这块采用的独立的水冷和气体冷却装置，使焊接器件实现快速降温。

4OO-9OO-1654

Answer 3

怎么样都不如亲自进行小批量（焊个几百个）焊接验证？您说呢