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华微电子半导体产业园将由两部分厂区组成,主要是华微电子现有厂区(30万平方米用地)和高新北区(80万平方米用地)。其中,现有厂区主要进行4、5、6、8英寸IGBT、MOSFET等芯片生产制造。高新北区规划建设以下区块:产业园研发实验中心、新能源汽车配套模块生产基地和终端生产基地、建设年产3GW光伏逆变器项目、第三代半导体材料器件生产基地。这些是我从吉林省商务厅官网找的一些资料,你可以参考一下。
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