Question

锡膏印刷机基准点？

Answer 1

图形对准：通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点(MARK点)进行对中，再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。

　　2.刮刀与钢网的角度：刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。一般为45~60 °.目前，自动和半自动印刷机大多采用60 °

　　3.锡膏的投入量(滚动直径)：锡膏的滚动直径∮h ≈13~23mm较合适。∮h过小易造成锡膏漏印、锡量少。∮h过大，过多的锡膏在印刷速度一定的情况下，易造成锡膏无法形成滚动运动，锡膏无法刮干净，造成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良;且过多的锡膏长时间暴露在空气中对锡膏质量不利。

　　在生产中作业员每半个小时检查一次网板上的锡膏条的高度，每半小时将网板上超出刮刀长度外的锡膏用电木刮刀移到网板的前端并均匀分布锡膏。

　　4.刮刀压力：刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，压力太小，刮刀没有贴紧钢网表面，因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使钢网表面残留一层锡膏，容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。

　　5.印刷速度：由于刮刀速度与锡膏的粘稠度呈反比关系，有窄间距，高密度图形时，速度要慢一些。速度过快，刮刀经过钢网开孔的时间就相对太短，锡膏不能充分渗入开孔中，容易造成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。

　　6.印刷间隙：印刷间隙是钢网与PCB之间的距离，关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。

　　7.钢网与PCB分离速度：锡膏印刷后，钢网离开PCB的瞬间速度即为分离速度，是关系到印刷质量的参数，在密间距、高密度印刷中最为重要。先进的印刷机，其钢网离开锡膏图形时有1(或多个)个微小的停留过程，即多级脱模，这样可以保证获取最佳的印刷成型。分离速度偏大时，锡膏粘力减少，锡膏与焊盘的凝聚力小，使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上，造成少印和锡塌等印刷缺陷。分离速度减慢时，锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁，印刷状态好。

Answer 2

一、锡膏印刷机工作一般步骤：

1、PCB电路板被沿着输送带送入锡膏印刷机。

2、机器寻找PCB的主要边并且定位。

3、Z架向上移动至真空板的位置。

4、加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置。

5、视觉轴(镜头)慢慢移动至PCB的第一个目标(基准点),。

6、视觉轴(镜头)寻找相应的钢网下面的目标(基准点)。

7、机器移动印网使之对准PCB，机器可使印网在X、Y轴方向移动和在θ轴方向转动。

8、钢网和PCB对准， Z形架将向上移动，带动PCB接触印网的下面。

9、一旦移动到位，刮刀将推动焊膏在网板上滚动，并通过网板上的孔印在PCB的PAD位上。

10、当印刷完成，Z形架向下移动带动PCB与钢网分离。

11、机器将送出PCB至下一工序。

12、印刷机要求接收下一张要印刷的pcb产品。

13、进行同样的过程，只是用第二个刮刀向相反的方向印刷。

SMT锡膏喷印机
二、焊膏印刷机的操作流程

1. 开机前检查

1、检查输入电源的电压、气源的气压是否符合要求。

2、检查机器各接线是否连接好。

3、检查设备是否良好接地。

4、检查气动系统是否漏气,空气输入口过滤装置有无积水，是否正常工作。

5、检查机器各传送皮带松紧是否适宜。

6、检查是否有无关的碎物留在电控箱内，电控箱内各接线插座是否插接良好。

7、检查有无工具等物体遗留在机器内部。

8、根据所要印刷的PCB要求，准备好相应的网板和锡膏。

9、检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB尺寸大小摆放到工作台板上。

10、检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱中空气压力及液位(酒精箱内压力应为1~2kgc㎡,液面应超出液位感应器)。

11、检查机器的紧急制动开关是否弹起。

12、检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。

三、开始生产前准备

1、模板的准备

（1）模板基材厚度及窗口尺寸大小直接关系到焊膏印刷质量,从而影响到下一道SMT贴片的质量。模板应具有耐磨、孔隙无毛刺无锯齿、孔壁平滑、焊膏渗透性好、网板拉伸小及回弹性好等特点。

（2）根据网框尺寸大小移动网框支承板，将网框前后、左右方向的中心对准印刷机前横梁及左、右支承板上的标尺“0”刻度位置,居中摆放后，再将网板锁紧。

Answer 3

DEK锡膏印刷机基本操作方法

我们现在介绍的DEK锡膏印刷机基本操作方法，分四个方面

一、主画面菜单：（DEK锡膏印刷机基本操作方法）
1、 RUN：运行
2、 HEAD：头部：按该键，画面提示按下两个控制按键升起头部
3、 PASTE LOAD：锡膏加入
4、 CLEAN SCREEN：清洁钢网
5、 ADJUST ：校正
6、 SET UP：设置
7、 MONITOR：监视（内为生产情报）

二、选择程式和修改程式：（DEK锡膏印刷机基本操作方法）
1、 按SET UP进入LOAD DATA，用上下键选择程式，按LOAD装载已有程式
2、 按SET UP进入EDIT DATA，修改名字及内容；
3、 PRODUCT NAME：程式名
4、 CUSTOM SCREEN：钢网客户
5、 SCREEN IMAGE：钢网画面有边缘与中心之分
6、 DIST TO ZMAGE：区域至画面
7、 BOARD WIDTH：板宽
8、 BOARD LENGTH：板长
9、 BOARD THICKNESS：板厚
10、 PRINT SPEED：印刷速度
11、 PRINT FRONT LIMIT：印刷前极限
12、 PRINT REAR LIMIT：印刷后极限
13、 FRONT PRESSURE：前刮刀压力
14、 REAR PRESSURE：后刮刀压力
15、 PRINT GAP：印刷间隙
16、 UNDER CLEARANCE：下降间隔，以分离速度下降完该段距离恢复原速
17、 SEPARATION SPEED：分离速度
18、 STOP CYCLE AFTER：一个循环停止，设置一定印刷数量后自动停止
19、 PRINT MODE：印刷模式，选择PRINT/PTINT
20、 SCREEN CLEAN MODE：钢网清洁模式
21、 SCREEN CLEAN RATE：钢网清洁数量
22、 DRY CLEAN SPEED：干擦速度
23、 WET CLEAN SPEED：湿擦速度
24、 VAC CLEAN SPEED：真空擦速度
25、 FRONT SEART OFFSET
26、 REAR SEART OFFSET
27、 BOARD 1 FIO TYPE PCB：第1个是准符号类型
28、 SCREEN 1 FIO TYPE：钢网第1个基准符号类型
29、 FIDUCIAL 1 X Y：第1个基准符号的X、Y坐标
30、 FORWARD X Y Q OFFSET：向前印刷的X、Y、Q的补偿
31、 REVERSE X Y Q OFFSET：相反印刷的X、Y、Q的补偿
32、 ALIGNMENT MODE：列队类型，通常用两个基准符号
33、 BOARD STOP X：停板X方向位置
34、 BOARD STOP Y：停板Y方向位置

三、切换和校正基准符号：（DEK锡膏印刷机基本操作方法）
1、 根据机种不同进入LOAD DATA菜单选择程式。如钢网大小不同，可抬起头部，松开两边镙丝。调节宽度OK后，降下头度，将钢网推入，进入SET UP菜单。然后再进入CHANGE SCREEN菜单，机器自动送入钢网。
2、 从主画面进入SET UP，再进入MODE菜单，然后选择STEP，按EXIT退回主画面，按RUN运行，然后再接着按F1键，连续按该键，直到PCB自动进入，镜头移动至PCB第1个基准符号处出现下列系列菜单：
（1）STEP：步进
（2）HEAD：头部
（3）FIDUCIAL SET UP：基准符号设置
（4）ADJUST：校正
（5）SEARCH STEP：步进搜索
（6）SEARCH RESET：搜索恢复
（7）SINGLE：单一
（8）EIXT：退出
3、当屏幕未发现符号或很偏时，可以使用SEARCH SEEP ADJUST菜单搜索和校正坐标，OK后进入FIDUCIAL SET UP屏幕上会显示FIDUCIAL TYPE CIRCLE、符号形状类型
（1）BACKGROUND LIGHT：背景
（2）PARAMETER LEVEL MINIMUM：参数等级
（3）ACCEPT SCORE 750：接受分数
（4）TARGET SCORE 950：目标分数
（5）LEARN FIDACIAL：记忆基准符号
（6）LOCATE FIDACIAL：镇定基准符号
（7）SET VIDEO：设置影像
修改内容后按LEARN FIDUCIAL确定辨识分数按LOCATE FIDUCIAL，如所得分数在接受分数之上时，则OK后，按EXIT退出，接着校正另外几个PCB和钢网符号。完毕后退出，机器自动调整钢网与PCB重合。在校正过程中，菜单出现HEAD菜单时，可抬起头部进行作业。为以防万一，需用支撑杆支撑住头部。

四、DEK锡膏印刷机保养：
日常清洁内部锡膏渣和灰尘，定期检查排风扇和清洁，定期给滑块部分和镙杆部分加润滑油。