
电镀液中主要成份的作用有哪些?
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金属盐:用于提供镀层金属
氢氧化钠(NaOH):调节电镀液的 pH 值,以及提高镀层的附着力
硫酸(H2SO4):调节电镀液的 pH 值,以及提高镀层的硬度和耐腐蚀性
起泡剂:用于减少电镀液的表面张力,以防止镀层的不均匀性
抑菌剂:用于防止电镀液中的细菌生长,以防止镀层的腐蚀
抗锈剂:用于防止镀层的腐蚀,以及防止金属表面生锈
表面活性剂:用于改善镀层的附着力,以及镀层的粗糙度。
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