求解Protel 99中的板层问题? 10
请问在Protel中元件封装的焊盘一般放在哪一层呢?我发现系统默认的元件封装要么放在顶层要么放在机械层呢?焊盘颜色要么为红色,要么为灰色,究竟放在哪一层呢?有人说元件封装...
请问在Protel中元件封装的焊盘一般放在哪一层呢?我发现系统默认的元件封装要么放在顶层要么放在机械层呢?焊盘颜色要么为红色,要么为灰色,究竟放在哪一层呢?有人说元件封装的焊盘一般放在底层,默认颜色为蓝色,我发现系统封装库却没有蓝色的焊盘啊?初学者,糊涂了,高手赐教,谢谢!
自己制作元件封装时焊盘放在哪一个层呢? 展开
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4个回答
上海泽丰半导体
2024-10-28 广告
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楼上此言差矣!
焊盘要看是哪种了,往往插件的焊盘都是多层multilayer,灰色的。贴片的是红色toplayer或蓝色bottomlayer。
从封装库可以看出,插件的灰色焊盘中间有孔,用来贯穿顶层到底层,让插针或管脚通过的两面的焊盘实际连在一起。而顶层或者底层的焊盘没有孔,因为他们只存在于某一层。封装库中默认贴片是顶层的,因为元件可以设置为底层,是通用的,所以一般没有谁做封装是底层的。你可以在放置元件时候点击“L”就会看到层的切换。
另外,任何焊盘都可以通过双击焊盘来改变其属性,可选择任何层和有无钻孔,当然,也仅仅顶层底层和多具有导电特性(双面板)。
“有人说元件封装的焊盘一般放在底层,默认颜色为蓝色”,这人是外行,鉴定完毕。
河南yfhaoa给你解答。
焊盘要看是哪种了,往往插件的焊盘都是多层multilayer,灰色的。贴片的是红色toplayer或蓝色bottomlayer。
从封装库可以看出,插件的灰色焊盘中间有孔,用来贯穿顶层到底层,让插针或管脚通过的两面的焊盘实际连在一起。而顶层或者底层的焊盘没有孔,因为他们只存在于某一层。封装库中默认贴片是顶层的,因为元件可以设置为底层,是通用的,所以一般没有谁做封装是底层的。你可以在放置元件时候点击“L”就会看到层的切换。
另外,任何焊盘都可以通过双击焊盘来改变其属性,可选择任何层和有无钻孔,当然,也仅仅顶层底层和多具有导电特性(双面板)。
“有人说元件封装的焊盘一般放在底层,默认颜色为蓝色”,这人是外行,鉴定完毕。
河南yfhaoa给你解答。
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封装由焊盘和丝印组成,作为元件的封装只能放在top或bottom层,这时封装就在相应的层了
因为元件不可能焊在中间层的
至于颜色,那是可以设置的,按快捷键“L”就可设置,一般top或bottom层设置为红色和蓝色
因为元件不可能焊在中间层的
至于颜色,那是可以设置的,按快捷键“L”就可设置,一般top或bottom层设置为红色和蓝色
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有插件孔的是灰色没错,贴片的在顶屋的话为红色,如果你要放元件到底屋要选中元件或拖动时按L键。自已制作时贴片在顶屋,有插件孔的就放在默认屋就行了。也就是你说的灰色。
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