SMT贴片元件过波峰焊时掉件有哪些原因造成？
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1:温度超过红胶制程固化温度导致掉件
2:贴装偏移.元件与焊盘设计不合理
3:零件本体高度超出SMD保护壁刮掉.
4:锡膏熔点较波峰焊锡温度低
5:SMT贴装空焊.及墓碑
6:波峰焊炉前外力损件.
7:热冲击导致零件龟裂,掉落
2:贴装偏移.元件与焊盘设计不合理
3:零件本体高度超出SMD保护壁刮掉.
4:锡膏熔点较波峰焊锡温度低
5:SMT贴装空焊.及墓碑
6:波峰焊炉前外力损件.
7:热冲击导致零件龟裂,掉落
本回答由电子数码分类达人 史晓广推荐
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温度、红胶、刮掉的！
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