常做的电路板铜箔厚度是多少呢
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常做的电路板铜箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4种。手简最常用的铜箔厚度是35μm。国内毕兆裤采用的铜箔厚度一般为35～50μm，也有比这薄的如10μm、18μm；和猜磨比这厚的如70μm。
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test（铜镜测试）：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test（铜镜测试）：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
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