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布局:ctrl+e(移动元器件),首先摆放芯片位置,这一步是最重要的,直接影响到你的走线布局,要对原理图有深刻理解,这样你布局出来走线才最合理。然后再摆放阻容,大致摆一下就行,这样做的主要目的是给他们留出一些空间,避免走完线后无法摆放。
布线:每层方向走线尽量要一致,这样会减少过孔的数量。一些芯片(引脚数较多)的要先把线拉出来后再去打过孔选择走哪一层。打孔ctrl+单击鼠标左键。
铺铜:就是在tools--pour manager--flood,这是选择相应的区域后铺出来的活铜,软件会自动将网络一样的连接在一起;还有一种是死铜,就是你直接按照想铺的区域自己画,这样画出来的网络属性就连在一起,如果误操作与其他的网络连接在一起,就短路了。drafting toolbar--copper
多画画,就知道了,熟能生巧
布线:每层方向走线尽量要一致,这样会减少过孔的数量。一些芯片(引脚数较多)的要先把线拉出来后再去打过孔选择走哪一层。打孔ctrl+单击鼠标左键。
铺铜:就是在tools--pour manager--flood,这是选择相应的区域后铺出来的活铜,软件会自动将网络一样的连接在一起;还有一种是死铜,就是你直接按照想铺的区域自己画,这样画出来的网络属性就连在一起,如果误操作与其他的网络连接在一起,就短路了。drafting toolbar--copper
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