测量温度的芯片有哪些?
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1,是不是一定准确。
鲁大师或其他同类软件,并不能直接测量温度的装置。 CPU内置的温度传感器测得的温度,温度值被传递到主板上的I / O芯片的寄存器。鲁大师与其他软件的I / O芯片寄存器读取的温度值?
但董事会可采取多种不同类型的I / O芯片,各种品牌(常见的品牌如华邦,ITE等)的I / O芯片的不断努力改善和更新。因此,任何测试软件的数据库不能包含所有品牌,所有型号的芯片,读取的数据从指定的寄存器地址自然是不可能的,以确保准确性。
其他配件,如图形卡,硬盘,也是同样的道理。尤其是面对新的硬件,测量不准确的概率测度。
另一方面,温度传感器的硬件本身也可能存在错误。
所以,一些设备可以更精确地测量温度值,一些设备不能被准确地测量。
2,几种常见的测试软件,如珠穆朗玛峰,RivaTuner中,鲁大师,fumark,温度是摄氏度。
题外话:
LS说60度的电子迁移率的问题,主要是旧的CPU技术在旧的图形卡的铝连接。由于轻金属原子受电子碰撞,失控,这种现象被称为电子迁移率。从2002年起,基本连接过程转移的重金属铜连接工艺,CPU或显卡温度值提高了很多,很少涉及到电子迁移率的问题。
我可以说几个数据:
1,NVIDIA给出的安全性的N-卡的GPU温度是108度。 AMD A卡的安全温度是100度。
2,英特尔的英特尔CPU温度,考虑到安全,根据数量的不同,90度,95度2。
AMD AMD的CPU 3,给出一个安全的温度,根据数量的不同,85度,90度,95度3。
4,工厂机器测试,在55度的烤箱,72小时满负荷,显卡是不超过95度(N卡,A卡是相同的)。
5工厂在测试机上,在一个恒定的温度为55度,72小时满负荷,CPU不超过80度或85度(有不同的要求,根据CPU)。
因此,CPU70度超过80度的图形,不可能在10年前。但现在它是常见的,正常的。
至于在机箱的高温变形是不可能的。一方面,该温度是由内部的芯片核心温度,而不是处理器表面温度的温度传感器检测到。另一方面,CPU只是点热源,扩散到环境中的温度可以稍微差点不计。例如,你打火机的火焰温度,的几百度高于CPU温度。你的手从火源的距离为10厘米,你能感觉到多少热量?如果火焰正上方,可能会感到温暖,周围,可能没有感觉。因此,依靠CPU热变形的底盘,使不可能的事,除非你的机箱风道的设计问题,形成的动荡,或机箱温度不能太高。
此外,配件现在依靠芯片内部传感器的温度。温度测量的热探头上一代CPU是速龙32处理器的Socket A插槽热敏电阻,约02,03年的产品。
鲁大师或其他同类软件,并不能直接测量温度的装置。 CPU内置的温度传感器测得的温度,温度值被传递到主板上的I / O芯片的寄存器。鲁大师与其他软件的I / O芯片寄存器读取的温度值?
但董事会可采取多种不同类型的I / O芯片,各种品牌(常见的品牌如华邦,ITE等)的I / O芯片的不断努力改善和更新。因此,任何测试软件的数据库不能包含所有品牌,所有型号的芯片,读取的数据从指定的寄存器地址自然是不可能的,以确保准确性。
其他配件,如图形卡,硬盘,也是同样的道理。尤其是面对新的硬件,测量不准确的概率测度。
另一方面,温度传感器的硬件本身也可能存在错误。
所以,一些设备可以更精确地测量温度值,一些设备不能被准确地测量。
2,几种常见的测试软件,如珠穆朗玛峰,RivaTuner中,鲁大师,fumark,温度是摄氏度。
题外话:
LS说60度的电子迁移率的问题,主要是旧的CPU技术在旧的图形卡的铝连接。由于轻金属原子受电子碰撞,失控,这种现象被称为电子迁移率。从2002年起,基本连接过程转移的重金属铜连接工艺,CPU或显卡温度值提高了很多,很少涉及到电子迁移率的问题。
我可以说几个数据:
1,NVIDIA给出的安全性的N-卡的GPU温度是108度。 AMD A卡的安全温度是100度。
2,英特尔的英特尔CPU温度,考虑到安全,根据数量的不同,90度,95度2。
AMD AMD的CPU 3,给出一个安全的温度,根据数量的不同,85度,90度,95度3。
4,工厂机器测试,在55度的烤箱,72小时满负荷,显卡是不超过95度(N卡,A卡是相同的)。
5工厂在测试机上,在一个恒定的温度为55度,72小时满负荷,CPU不超过80度或85度(有不同的要求,根据CPU)。
因此,CPU70度超过80度的图形,不可能在10年前。但现在它是常见的,正常的。
至于在机箱的高温变形是不可能的。一方面,该温度是由内部的芯片核心温度,而不是处理器表面温度的温度传感器检测到。另一方面,CPU只是点热源,扩散到环境中的温度可以稍微差点不计。例如,你打火机的火焰温度,的几百度高于CPU温度。你的手从火源的距离为10厘米,你能感觉到多少热量?如果火焰正上方,可能会感到温暖,周围,可能没有感觉。因此,依靠CPU热变形的底盘,使不可能的事,除非你的机箱风道的设计问题,形成的动荡,或机箱温度不能太高。
此外,配件现在依靠芯片内部传感器的温度。温度测量的热探头上一代CPU是速龙32处理器的Socket A插槽热敏电阻,约02,03年的产品。
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1,是不是一定准确。
鲁大师或其他同类软件,并不能直接测量温度的装置。 CPU内置的温度传感器测得的温度,温度值被传递到主板上的I / O芯片的寄存器。鲁大师与其他软件的I / O芯片寄存器读取的温度值?
但董事会可采取多种不同类型的I / O芯片,各种品牌(常见的品牌如华邦,ITE等)的I / O芯片的不断努力改善和更新。因此,任何测试软件的数据库不能包含所有品牌,所有型号的芯片,读取的数据从指定的寄存器地址自然是不可能的,以确保准确性。
其他配件,如图形卡,硬盘,也是同样的道理。尤其是面对新的硬件,测量不准确的概率测度。
另一方面,温度传感器的硬件本身也可能存在错误。
所以,一些设备可以更精确地测量温度值,一些设备不能被准确地测量。
2,几种常见的测试软件,如珠穆朗玛峰,RivaTuner中,鲁大师,fumark,温度是摄氏度。
题外话:
LS说60度的电子迁移率的问题,主要是旧的CPU技术在旧的图形卡的铝连接。由于轻金属原子受电子碰撞,失控,这种现象被称为电子迁移率。从2002年起,基本连接过程转移的重金属铜连接工艺,CPU或显卡温度值提高了很多,很少涉及到电子迁移率的问题。
我可以说几个数据:
1,NVIDIA给出的安全性的N-卡的GPU温度是108度。 AMD A卡的安全温度是100度。
2,英特尔的英特尔CPU温度,考虑到安全,根据数量的不同,90度,95度2。
AMD AMD的CPU 3,给出一个安全的温度,根据数量的不同,85度,90度,95度3。
4,工厂机器测试,在55度的烤箱,72小时满负荷,显卡是不超过95度(N卡,A卡是相同的)。
5工厂在测试机上,在一个恒定的温度为55度,72小时满负荷,CPU不超过80度或85度(有不同的要求,根据CPU)。
因此,CPU70度超过80度的图形,不可能在10年前。但现在它是常见的,正常的。
至于在机箱的高温变形是不可能的。一方面,该温度是由内部的芯片核心温度,而不是处理器表面温度的温度传感器检测到。另一方面,CPU只是点热源,扩散到环境中的温度可以稍微差点不计。例如,你打火机的火焰温度,的几百度高于CPU温度。你的手从火源的距离为10厘米,你能感觉到多少热量?如果火焰正上方,可能会感到温暖,周围,可能没有感觉。因此,依靠CPU热变形的底盘,使不可能的事,除非你的机箱风道的设计问题,形成的动荡,或机箱温度不能太高。
鲁大师或其他同类软件,并不能直接测量温度的装置。 CPU内置的温度传感器测得的温度,温度值被传递到主板上的I / O芯片的寄存器。鲁大师与其他软件的I / O芯片寄存器读取的温度值?
但董事会可采取多种不同类型的I / O芯片,各种品牌(常见的品牌如华邦,ITE等)的I / O芯片的不断努力改善和更新。因此,任何测试软件的数据库不能包含所有品牌,所有型号的芯片,读取的数据从指定的寄存器地址自然是不可能的,以确保准确性。
其他配件,如图形卡,硬盘,也是同样的道理。尤其是面对新的硬件,测量不准确的概率测度。
另一方面,温度传感器的硬件本身也可能存在错误。
所以,一些设备可以更精确地测量温度值,一些设备不能被准确地测量。
2,几种常见的测试软件,如珠穆朗玛峰,RivaTuner中,鲁大师,fumark,温度是摄氏度。
题外话:
LS说60度的电子迁移率的问题,主要是旧的CPU技术在旧的图形卡的铝连接。由于轻金属原子受电子碰撞,失控,这种现象被称为电子迁移率。从2002年起,基本连接过程转移的重金属铜连接工艺,CPU或显卡温度值提高了很多,很少涉及到电子迁移率的问题。
我可以说几个数据:
1,NVIDIA给出的安全性的N-卡的GPU温度是108度。 AMD A卡的安全温度是100度。
2,英特尔的英特尔CPU温度,考虑到安全,根据数量的不同,90度,95度2。
AMD AMD的CPU 3,给出一个安全的温度,根据数量的不同,85度,90度,95度3。
4,工厂机器测试,在55度的烤箱,72小时满负荷,显卡是不超过95度(N卡,A卡是相同的)。
5工厂在测试机上,在一个恒定的温度为55度,72小时满负荷,CPU不超过80度或85度(有不同的要求,根据CPU)。
因此,CPU70度超过80度的图形,不可能在10年前。但现在它是常见的,正常的。
至于在机箱的高温变形是不可能的。一方面,该温度是由内部的芯片核心温度,而不是处理器表面温度的温度传感器检测到。另一方面,CPU只是点热源,扩散到环境中的温度可以稍微差点不计。例如,你打火机的火焰温度,的几百度高于CPU温度。你的手从火源的距离为10厘米,你能感觉到多少热量?如果火焰正上方,可能会感到温暖,周围,可能没有感觉。因此,依靠CPU热变形的底盘,使不可能的事,除非你的机箱风道的设计问题,形成的动荡,或机箱温度不能太高。
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18B20、LM35、LM92、MAX也有很多
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DS1820
追问
这个我知道 但我想知道更多的这类芯片 好做一个对比
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