Question

关于pcb覆铜问题

一般的双层板 是不是都是全板覆铜，我画过两个板子，比赛时用的，都是全板覆铜，我想知道，什么时候不能进行全板覆铜，不是全板覆铜时 要注意哪些细节，该怎么覆？求赐教

Answer 1

这个和板子的用途有很大关系，不同种类要求不一样，
1.板上如果数字电路多，大面积覆铜可以起屏蔽和隔离效果，当然，你布板时也是要划开干扰源和易受干扰的部份；
2.其它如果是模拟件多，就要慎重了，串扰在这里是主要控制的，
3.如果有大的压差，比如说有220V的交流进来，当然不能大面积覆到低压侧了，这又和安规有关系，
慢慢学吧，我估计你还是学生吧，加油！

追问

我现在想知道，在双面板进行覆铜时，一般都是局部覆铜的，为什么要进行局部覆铜，而不是整块覆铜，哪些地方不能覆铜？

Answer 2

这有何可说的？！双面板当然是双面覆铜了，要么怎么就叫双面板了？！在电器设备中所使用的还是单面覆铜板占多数呀！人家电路板厂就是出产多种电路板来供客户选择，没有什么能与不能之说！你需要单面板你选双面板干麻？！
至于全面覆铜还是不全面覆；生产厂都通常是全面覆的，如果你要求特殊，那可以和生产厂商提要求。生产厂的技术人员人家是专家保证给你解决问题就是了，不用你这样操心。

追问

什么时候 需要全面局部覆铜，局部覆铜的规则是什么？

追答

厂家生产的全部都是全面覆铜的，或者是单面或者是双面的。根本就没有局部覆铜这一说！这只能是特殊要求！