酷睿i3 4005U和i3 370M性能对比
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1、型号 i3-4005U
处理器系列
第四代i3
核心名称
Haswell
核心/线程
双核四线程
制程工艺
22nm
TDP功耗
15W
CPU频率
主频
1.7GHz
加速技术
无
最高支持内存频率
DDR3L 1333/1600
CPU缓存
三级缓存
3MB
图形核心
集成显示核心
是
显示核心
Intel HD 4400
核心频率
200-950MHz
功能参数
节能技术
支持节能技术,Speedstep
64位计算
支持64位计算
Virtualization(虚拟化)
支持Virtualization(虚拟化)技术
Hyper-Threading(超线程):
支持Hyper-Threading(超线程)技术
2、Intel 酷睿i3 370M详细参数
适用类型笔记本
CPU系列酷睿i3 移动版
CPU频率
CPU主频2.4GHz
外频133MHz
倍频18倍
总线类型DMI总线
总线频率2.5GT/s
CPU插槽
插槽类型PGA988
针脚数目998pin
封装模式BGA
CPU内核
核心数量双核心
线程数四线程
制作工艺32纳米
热设计功耗(TDP)35W
晶体管数量382百万
核心面积81平方毫米
CPU缓存
一级缓存2×64KB
二级缓存2*256KB
三级缓存3MB
技术参数
指令集SSE4.1,EM64T,SSE3,SSE,SSE2,MMX
内存控制器双通道DDR3 800/1066
支持最大内存8GB
超线程技术支持
虚拟化技术Intel VT
64位处理器是
Turbo Boost技术不支持
病毒防护技术支持
显卡参数
集成显卡是
显卡基本频率500MHz
显卡最大动态频率667MHz
其他参数Intel高清晰度显卡
采用动态频率的Intel高清晰度显卡
Intel Quick Sync Video
Intel引触3D技术
Intel灵活显示接口(Intel FDI)
Intel清晰视频高清晰度技术
双显示兼容
显卡与IMC光刻:45nm
显卡与IMC芯片大小:114mm2
显卡和IMC芯片晶体管数:177百万
其他参数
工作温度90℃
其它性能空闲状态
增强型Intel SpeedStep动态节能技术
Intel按需配电技术
温度监视技术
Intel快速内存访问
Intel Flex内存访问
处理器系列
第四代i3
核心名称
Haswell
核心/线程
双核四线程
制程工艺
22nm
TDP功耗
15W
CPU频率
主频
1.7GHz
加速技术
无
最高支持内存频率
DDR3L 1333/1600
CPU缓存
三级缓存
3MB
图形核心
集成显示核心
是
显示核心
Intel HD 4400
核心频率
200-950MHz
功能参数
节能技术
支持节能技术,Speedstep
64位计算
支持64位计算
Virtualization(虚拟化)
支持Virtualization(虚拟化)技术
Hyper-Threading(超线程):
支持Hyper-Threading(超线程)技术
2、Intel 酷睿i3 370M详细参数
适用类型笔记本
CPU系列酷睿i3 移动版
CPU频率
CPU主频2.4GHz
外频133MHz
倍频18倍
总线类型DMI总线
总线频率2.5GT/s
CPU插槽
插槽类型PGA988
针脚数目998pin
封装模式BGA
CPU内核
核心数量双核心
线程数四线程
制作工艺32纳米
热设计功耗(TDP)35W
晶体管数量382百万
核心面积81平方毫米
CPU缓存
一级缓存2×64KB
二级缓存2*256KB
三级缓存3MB
技术参数
指令集SSE4.1,EM64T,SSE3,SSE,SSE2,MMX
内存控制器双通道DDR3 800/1066
支持最大内存8GB
超线程技术支持
虚拟化技术Intel VT
64位处理器是
Turbo Boost技术不支持
病毒防护技术支持
显卡参数
集成显卡是
显卡基本频率500MHz
显卡最大动态频率667MHz
其他参数Intel高清晰度显卡
采用动态频率的Intel高清晰度显卡
Intel Quick Sync Video
Intel引触3D技术
Intel灵活显示接口(Intel FDI)
Intel清晰视频高清晰度技术
双显示兼容
显卡与IMC光刻:45nm
显卡与IMC芯片大小:114mm2
显卡和IMC芯片晶体管数:177百万
其他参数
工作温度90℃
其它性能空闲状态
增强型Intel SpeedStep动态节能技术
Intel按需配电技术
温度监视技术
Intel快速内存访问
Intel Flex内存访问
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U是低压版,M是高压版,U更省电,产生的热量也少
如果是正常使用,两者几乎没什么区别,如果是玩大型游戏,M更好一些,U不是很适合玩大型游戏
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