PCB都有哪几种板材?
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PCB种类
A. 以材质分
a. 有机材质
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质
铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB
b.软板 Flexible PCB
c.软硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以结构分
a.单面板
b.双面板
c.多层板
D. 依用途分:通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…
-----------------------------------------------------
耐燃性板材尚有:FR-1、FR-2、FR-3,(以上三种皆为纸质基板)及FR-5( 环氧树脂,CEM-1纸质纤维(一般白色)为单层板、复合环氧树脂铜箔基板CEM-2至5。 防火等级94v0阻燃板不自燃,94HB非阻燃板火源离开大概5秒内熄灭。如果你有跟PCB厂家有联系的话,可以向他们索要PCB板材规格书。
希望对你有帮助,并记得加分哦!!!
A. 以材质分
a. 有机材质
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质
铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB
b.软板 Flexible PCB
c.软硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以结构分
a.单面板
b.双面板
c.多层板
D. 依用途分:通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…
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耐燃性板材尚有:FR-1、FR-2、FR-3,(以上三种皆为纸质基板)及FR-5( 环氧树脂,CEM-1纸质纤维(一般白色)为单层板、复合环氧树脂铜箔基板CEM-2至5。 防火等级94v0阻燃板不自燃,94HB非阻燃板火源离开大概5秒内熄灭。如果你有跟PCB厂家有联系的话,可以向他们索要PCB板材规格书。
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公司介绍
2023-11-17 广告
2023-11-17 广告
作为深圳乐视芯科技有限公司的工作人员,我认为PCB抄板是一项重要的技术,对于许多电子项目来说都是必不可少的。在选择PCB抄板服务商时,我推荐考虑到以下因素:1. 专业能力:选择具有丰富经验和专业知识的服务商,能够提供高质量的抄板服务。2. ...
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2022-11-02 · 百度认证:SELLUCK官方账号
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目前我国大量使用的覆铜箔板有以下几种类型:
按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。
按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI有酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类,可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年,随着对环保问题更加重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种,可称为“绿色型阻燃CCL”。
随着电子产品技术的高速发展,对CCL有更高的性能要求。因此,从CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。
按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI有酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类,可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年,随着对环保问题更加重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种,可称为“绿色型阻燃CCL”。
随着电子产品技术的高速发展,对CCL有更高的性能要求。因此,从CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
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2015-06-26
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PCB种类
A. 以材质分
a. 有机材质
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质
铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB
b.软板 Flexible PCB
c.软硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以结构分
a.单面板
b.双面板
c.多层板
D. 依用途分:通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板
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耐燃性板材尚有:FR-1、FR-2、FR-3,(以上三种皆为纸质基板)及FR-5( 环氧树脂,CEM-1纸质纤维(一般白色)为单层板、复合环氧树脂铜箔基板CEM-2至5。 防火等级94v0阻燃板不自燃,94HB非阻燃板火源离开大概5秒内熄灭。如果你有跟PCB厂家有联系的话,可以向他们索要PCB板材规格书。
A. 以材质分
a. 有机材质
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质
铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB
b.软板 Flexible PCB
c.软硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以结构分
a.单面板
b.双面板
c.多层板
D. 依用途分:通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板
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耐燃性板材尚有:FR-1、FR-2、FR-3,(以上三种皆为纸质基板)及FR-5( 环氧树脂,CEM-1纸质纤维(一般白色)为单层板、复合环氧树脂铜箔基板CEM-2至5。 防火等级94v0阻燃板不自燃,94HB非阻燃板火源离开大概5秒内熄灭。如果你有跟PCB厂家有联系的话,可以向他们索要PCB板材规格书。
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PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)可以使用多种不同类型的板材来制造,常见的几种板材包括:
1. FR4:这是一种最常见的玻璃纤维增强环氧树脂板材,具有良好的机械强度和绝缘性能,适用于多种应用。
2. 塑料:包括聚酰亚胺(Polyimide)和聚酯薄膜(Polyester
Film)等材料,具有较高的热稳定性和柔韧性,适用于高温和柔性电路。
3.
金属基板:如铝基板(Aluminum-based)、铜基板(Copper-based)等,具有良好的散热性能,适用于功率电子和LED灯等高功率应用。
除了以上提到的常见板材,还有其他一些特殊用途的板材,如陶瓷、PTFE(聚四氟乙烯)等。选择适合的板材取决于电路设计的要求和应用环境。
1. FR4:这是一种最常见的玻璃纤维增强环氧树脂板材,具有良好的机械强度和绝缘性能,适用于多种应用。
2. 塑料:包括聚酰亚胺(Polyimide)和聚酯薄膜(Polyester
Film)等材料,具有较高的热稳定性和柔韧性,适用于高温和柔性电路。
3.
金属基板:如铝基板(Aluminum-based)、铜基板(Copper-based)等,具有良好的散热性能,适用于功率电子和LED灯等高功率应用。
除了以上提到的常见板材,还有其他一些特殊用途的板材,如陶瓷、PTFE(聚四氟乙烯)等。选择适合的板材取决于电路设计的要求和应用环境。
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PCB板材有哪几种,NEMA标准规定为:
FR-1:
阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。IPC4101详细规范编号 02;Tg N/A;
FR-4:
1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 21;Tg≥100℃;
2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 24;Tg 150℃~200℃;
3)阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 25;Tg 150℃~200℃;
4)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 26;Tg 170℃~220℃;
5)阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板(用于催化加成法)。IPC4101详细规范编号 82;Tg N/A;
FR-1:
阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。IPC4101详细规范编号 02;Tg N/A;
FR-4:
1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 21;Tg≥100℃;
2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 24;Tg 150℃~200℃;
3)阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 25;Tg 150℃~200℃;
4)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 26;Tg 170℃~220℃;
5)阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板(用于催化加成法)。IPC4101详细规范编号 82;Tg N/A;
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