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渗镀在PCB行业里是比较常见的!
渗镀的原因也有很多!
你的情况这里简单的说几点!
1.渗镀可以是在线路压膜时,干膜和铜箔结合度不佳(这里是干膜问题),经电镀各缸药水后,干膜松动,当在铜缸镀铜时铜缸药水渗入干膜下,导致渗镀,。
2.在线路前处理阶段,未能将铜箔的氧化层处理干净,压膜后导致结合不佳,或者,在线路转电镀过程时间太长,导致干膜内铜箔氧化,一般不允许超过24H!
3.电镀铜缸药水失调,药水攻击干膜,导致渗镀!
4.电镀处理时打气压力太大或震动马达振幅太大。
希望能帮到你!
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2.在线路前处理阶段,未能将铜箔的氧化层处理干净,压膜后导致结合不佳,或者,在线路转电镀过程时间太长,导致干膜内铜箔氧化,一般不允许超过24H!
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