esp826612e和esp826612f到底有啥区别
esp826612e和esp826612f都是基于ESP8266芯片方案的WiFi模块，他们的区别有：
1、I/O口的区别，esp826612e具有11个io口，esp8266f具有9个io口。
2、睡眠电流的不同。esp826612e的modem sleep电流为15ma，esp826612f的modem sleep电流为20ma。
3、深度睡眠的电流不同，esp826612e的deep sleep电流为10ua，esp826612f的deep sleep电流为20ua。
4、light sleep电流不同，esp826612e的light sleep电流为0.9ma，esp826612f的light sleep电流为2ma。
厦门君韦信息技术
2024-11-18 广告
ESP-12F和ESP-12S别看只有一个字母不同，但在应用上可得注意了！他们最大的不同，是封装的区别。特别要注意的是模块底部，如下图所示：
ESP-12F 底部有焊盘
ESP-12S 底部是平的
ESP-12S和ESP-12F他们俩的特性差不多，就封装差异，具体如下：
一、ESP-12F主要特性 :
采用： SMD-22 封装
板载： PCB 天线
工作电压：3.3V
工作环境温度：-20-85°C
CPU Tensilica L106
RAM ：50KB（可用）
Flash ：32Mbit
系统 ：802.11 b/g/n
内置 Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU，带有16位精简模式，主频支持 80 MHz 和 160 MHz，支持 RTOS WIFI @2.4 GHz，支持 WEP/WPA-PSK/WPA2-PSK 安全模式
超小尺寸模组： 24mm16mm3mm(±0.2mm)
内置 10 bit 高精度 ADC
内置 TCP/IP 协议栈
内置 TR 开关、balun、LNA、功率放大器和匹配网络
深度睡眠保持电流为 20uA，关断电流小于 5uA
串口速率最高可达 4Mbps
待机状态消耗功率小于 1.0mW (DTIM3)
支持 AT 远程升级及云端 OTA 升级
支持 STA/AP/STA+AP
二、ESP-12S主要特性 :
采用： SMD-16 封装
板载： PCB 天线
工作电压：3.3V
工作环境温度：-20-85°C
CPU Tensilica L106
RAM ：50KB（可用）
Flash ：32Mbit
系统 ：802.11 b/g/n
内置 Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU，带有16位精简模式，主频支持 80 MHz 和 160 MHz，支持 RTOS WIFI @2.4 GHz，支持 WEP/WPA-PSK/WPA2-PSK 安全模式
超小尺寸模组： 24mm16mm3mm(±0.2mm)
内置 10 bit 高精度 ADC
内置 TCP/IP 协议栈
内置 TR 开关、balun、LNA、功率放大器和匹配网络
深度睡眠保持电流为 20uA，关断电流小于 5uA
串口速率最高可达 4Mbps
待机状态消耗功率小于 1.0mW (DTIM3)
支持 AT 远程升级及云端 OTA 升级
支持 STA/AP/STA+AP
ESP-12F又叫WT8266-S5; ESP-12S又叫WT8266-S6; 这两个模组是乐鑫代理公司启明云端基于ESP8266在较小尺寸封装中集成了业界领先的 Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU，带有 16 位精简模式，主频⽀持 80 MHz 和 160 MHz，支持 RTOS，集成 Wi-Fi MAC/ BB/RF/PA/LNA， 板载天线。
现在你应该知道如何选择ESP-12F和ESP-12S模块了吧，如果您有任何问题，或需要 ESP8266模块,可与启明云端商务取得联系!我们会第一时间提供样品和技术指导给到你们!
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