Question

LED封装企业如何做强，首要是做大

Answer 1

随着装修产业化的不时升温，近年来。市场对装饰材料的需求大量增加，现代各类装修中，人们已逐步把注意力放在追求整体装饰的美观、舒适、个性化和高档化上，这对进入中国中高档建材市场的爵盛品牌来说是一大契机。
据资料显示， 2006 年。包括陶瓷地砖以及各种装饰资料每年几乎都以不下 26% 比例高速增长，尤其是整体装饰资料的增长高达至 29% 以上，未来五年建材市场将有至少 300 亿元的市场空间。
消费者对产品的品质和款式都有着很高的要求。爵盛艺材以国际品牌为后盾，建筑装饰资料属于高档消费品。并以优秀的产品品质作保证，以及强大的科研开发队伍，使得爵盛艺材在本行业中时刻处于领先地位。目前的建筑装饰资料，已从单一的使用型转向功能性与装饰性相结合的多方面发展，爵盛艺材注重产品功能的开发，注重产品与周围环境的适应性及配套产品的搭配，更好地体现了建筑装饰资料与艺术的双重价值。
自主研发单薄支撑资料缺乏
但最突出的尤其就当前而论，范玉钵 制约 LED 封装企业发展的问题不少。认为有三个方面需要特别注意。一是规模问题：分散，小而缺少竞争实力，不只制约着市场的健康推进和新市场的有效开拓，而且在市场占有能力上严重受挫。由于规模的局限，技术投入的能力上又极差，严重影响封装技术进步。二是自主知识产权问题：国际市场运作方面已经显现劣势，甚至受阻。三是封装企业与传统照明、应用领域的企业之间的全方位沟通问题：包括统一认识，规范、设计、工艺、规范等。面对 LED 技术进步加快，封装和应用业界的相互认知的沟通已成为一个紧迫问题，这对于我国 LED 照明产品真正进入激进照明，并健康发展，少走弯路是十分必要的
自主研发单薄 ; 其次是缺少来自国内资料环节的有力支撑，郭玉国 首先是面向应用的开发缺乏。不平等竞争的压力尚未得到有效缓解 ; 知识产权、品牌等方面的问题也都不同程度存在
封装企业规模不够大，蒋国忠 国 LED 封装设备、封装资料、高档芯片全部依赖进口。封装工艺研究投入缺乏，工艺水平总体不高，加之从事 LED 封装专业人才缺乏，对 LED 原理、结构设计、资料、光学以及与半导体结合知识了解的人太少，这种状况严重制约了产业的发展。同时， LED 封装产业的发展还受到国外专利权的牵制。
当前最重要的规模化应用领域的拓展。随着规模的发展，牟同升 上述提到几个方面都很重要。扩大入口，知识产权将越来越重要。目前尚不是各封装企业的竞争期，而是互相合作、互相配合拓展应用渠道，扩大 LED 应用规模的互相促进的发展时期。
从技术上来说：一是关键的封装原材料：如基板材料、有机胶、荧光粉等其性能有待提高。二是大功率 LED 封装技术的散热问题尚未完全解决。三是封装结构针对不同应用场所应有所创新。这些技术问题有待于技术工艺的不时提高，彭万华 制约我国 LED 封装产业发展的原因。加以克服。另外，从企业发展的层面来看有两个关键问题：一是封装所需的高性能 LED 芯片和功率芯片无法购进，全面制约中高档及功率 LED 产品的封装生产。其次，关键封装技术往往与国外的封装专利相悖，如白光封装技术、功率 LED 封装散热技术等。如要规模化封装生产并大量出口，必将遇到专利的纠纷。
利息和质量永远是竞争关键
处于中游位置的 LED 封装业，范玉钵 对于在 LED 产业发展中。从半导体照明工程启动以来就受到广泛关注，或许是由于封装业的直接面对应用市场，也或许是由于封装业与国际水平相比差距不大，以及其投入尚不算很大等原因， L ED 封装业一直处于迅速发展之中。
宏观的总体利好形势，从机遇而言。包括国际环境、政府政策引导、认知度等，由于这都是大家所熟知的原因，可以不再多予评述。其次是针对封装业特点而言，由于 LED 外延芯片技术进步加快，也包括封装、应用技术的快速幼稚，且进入产业化并带动应用市场的迅猛发展，这一状况是使封装业得以更快发展的最重要的机遇性因素。随着白光 LED 发光效率的大幅提升，使高亮 LED 和白光 LED 可以进入的应用领域大大拓宽了目前不只仅包括一系列特种应用、军事、航空、景观、台灯、手电筒、矿灯等在大幅提升，而在更新的领域， LCD 背光显示、汽车应用、路灯等领域也已相继进入实际应用阶段。
而且兼顾国内国外也有了一个较健康发展的产业平台支持， LED 封装业不仅有着一个极好的市场发展空间。打造国际国内一流的规模化龙头封装企业已完全不是空谈 !
目前国际大公司的技术水平仍具有明显的领先优势，当然挑战是十分明显的客观地讲。而关键专利的制约仍然是一个非常重要而突出的因素。而从政府角度而言，与国外相比，重大政策的扶植也仍显不足，这包括税收政策，也包括对技术创新、规模提升、加速规模管理的重视和支持力度都显不足。就国内实际发展水平而言，还缺少与国际水平抗衡的能力。但我国自启动半导体照明工程以来，既承认差距，又不惧怕差距，中国人正在奋起直追 !
国LED 封装业技术水平与国际水平相比差别不算太大， LED 行业界普遍认为。赶超世界水平应是完全可能的而就当前形势而论，国内应用市场的迅猛发展，引动了更多的国际资本介入中国市场，如何促进民族工业的发展，并在新一轮竞争中立于不败之地且取得优势 ? 个人认为，当前尤其要突出强化壮大 LED 封装业这一直接面对应用市场的重要环节，培植龙头企业、规模企业，抢占先机、抢占市场是至关要紧的就这一点而言，也应引起政府和业界的极大重视。当然外延芯片，新的技术路线的推进速度也必须加快发展，否则中国的 LED 产业也只能是无源之水，无根之木。
面对当前发展实际状况，可以这样认为。 LED 封装业已经到做强做大的关键时期。可喜地看到做强做大封装业已是业界共识，目前，国内主要的封装企业有佛山国星、厦门华联、镇江稳润、广州鸿利等，国家 ' 十五 ' 和 ' 十一五 ' 规划的推动下，都已经完成了新一轮扩张性技术改造，大体在 2007 年内都会有新的建树，规模、技术水平、运作能力都将有明显提升。与此同时，为了真正形成龙头企业、真正发明规模效益，打造新的品牌，国内不少骨干企业，既有封装业企业，也有外延、芯片企业，也在探索不同形式下的合作扩张事宜。就我所知包括横向联合，也包括纵向整合，甚至也包括 L ED 产业与传统照明产业之间的整合，都有着探讨的空间，总之在塑造龙头企业、推进技术进步、扩大市场规模的共同愿望下，国企业合作整合做强做大的可能性是完全存在
当前追求 ' 做大 ' 未必有多大必要，郭玉国 对 LED 封装企业来说。先 ' 做强 ' 根本。而做强的基础则是认真分析市场，选好、做好自己的优势产品、优势项目。至于 ' 做大 ' 时机并不成熟，而且如果要单纯依靠封装企业之间的合作来做大，可能性微乎其微。未来 LED 封装企业的做大或者合作，需要其他力量。
提升技术水平，蒋国忠 国内 LED 封装企业只有不时扩大生产规模。才干在不时加剧的市场竞争中得到更好发展，企业的确到做大做强、规模化、品牌化的发展时期。也只有把封装做大做强，才干保证外延、芯片的市场，才干促进外延、芯片产业的发展，使整个 LED 产业链得到更好、更快的发展。受到地域利益、投资利益、管理信任的限制，国内企业想通过合作做大做强的可能性比较小。现有企业的增资扩产是今后 LED 产业健康发展，具备真正竞争能力的关键之一。国家应该为现有企业的融资、集资、投资等方面提供必要的政策优惠和财政扶助，营造企业并购的环境。同时，应该限制小规模低水平的重复建设，以把资源集中到现有的产业化企业中去，使它能做大做强。
加上外资企业，彭万华 国 LED 封装的规模能力是较大的约 400 亿只 / 年。超越 500 亿只 / 年。但是封装企业偏多，规模偏小，应该说封装企业要加强合作，进行整合，使企业做大做强，个较好时机。但由于 LED 封装产品和企业目前存在以下几个特点：首先，封装企业主要是中低档产品。其次，封装形式和品种太多，而且多为非标准封装产品。第三，缺乏开拓国外市场的能力。第四，很多小型封装企业虽然规模小但仍有赢利，日子过得不错。由于上述这些特点和体制上的原因，目前整合 LED 封装企业，使得做大做强，扩大产业规模，其难度是较大的但应该朝这个方向努力，进行整合，做大做强 LED 封装企业。
外地企业加外资企业已涵盖了 LED 封装业的几乎所有品种。当然，丁成龙 LED 封装业在国已形成规模。品种产量规模与世界同行相比参差不齐。其瓶颈依然是资金实力与世界市场的开拓能力。 ' 宁做鸡头不当凤尾 ' 新鲜观念影响了国内企业的合作与资产组合。
关积珍 LED 封装企业的机遇在于良好的政策环境、旺盛的市场需求和广阔的发展空间。面临的挑战来自于技术创新、规范化、知识产权和规模效益等方面。
需提高规模化生产能力，牟同升 本钱的降低和质量的提高永远是封装企业要解决的关键问题。要解决这两个问题。