Question

高温锡膏与低温锡膏如何区别？？

Answer 1

常见
锡膏
的熔点有138°（低温），217°（高温），低温是锡铋组成，高温是锡银铜组成。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏，可靠性比较高，不易脱焊裂开。也有厂家使用熔点183°的锡膏，锡银铜的比例跟熔点217°的不一样。
　　
纯锡
的熔点大概是230℃左右一般而言，合金（两种或两种以上的金属混合物）的熔点比
单质
金属的熔点都低，且根据合金的种类和含量的不同，其熔点也是不同的。锡膏，会根据不同的要求，搀和不同的添加物，制成不同品种的锡膏，于是其熔点也就有了差异了
　　
低温锡膏
与高温锡膏是相对而言，一般加Bi后其熔点温度会大幅度降低。
　　常用的锡铅合金:
Sn63
/
Pb37
Tmelt
=
183°C
　　带银的合金:
Sn62
/
Pb36
/
Ag2
Tmelt
=
179°C
　　无铅合金:
Sn96.5
/
Ag3.5
Tmelt
=
221°C
　　无铅合金.
Sn96.5
/
Ag3.0/cu0.5
Tmelt
=
217-221°C
　　
高温合金
:
Sn10
/
Pb88
/
Ag2
Tmelt
=
268°C
-
302°C
　　低温合金:
Sn43
/
Pb43
/Bi14
Tmelt
=144°C-160°C
　　Sn43
/
Pb43
/Bi14就是常用的低温焊膏。

Answer 2

原发布者:不00够
常见锡膏的熔点有138°（低温），217°（高温），低温是锡铋组成，高温是锡银铜组成。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏，可靠性比较高，不易脱焊裂开。也有厂家使用熔点183°的锡膏，锡银铜的比例跟熔点217°的不一样。纯锡的熔点大概是230℃左右一般而言，合金（两种或两种以上的金属混合物）的熔点比单质金属的熔点都低，且根据合金的种类和含量的不同，其熔点也是不同的。锡膏，会根据不同的要求，搀和不同的添加物，制成不同品种的锡膏，于是其熔点也就有了差异了不同的需求，就需要不同的温度。比较怕高温的，就选用低熔点的，低熔点的可靠性低，比如说固晶低熔点的芯片受损小，对支架要求低，但可能在球焊的时候，锡就化了。所以要根据情况选用。有些情况下需要底温锡焊,如加了热管要求高的,而普通的要求不高的可以用高一点温度锡焊,底温也高温材质是有区别的.低温锡膏与高温锡膏是相对而言，一般加Bi后其熔点温度会大幅度降低。常用的锡铅合金:Sn63/Pb37Tmelt=183°C带银的合金:Sn62/Pb36/Ag2Tmelt=179°C无铅合金:Sn96.5/Ag3.5Tmelt=221°C无铅合金.Sn96.5/Ag3.0/cu0.5Tmelt=217-221°C高温合金:Sn10/Pb88/Ag2Tmelt=268°C-302°C低温合金:Sn43/Pb43/Bi14Tmelt=144°C-160°CSn43/Pb43/Bi14就是常用的低温焊膏。低温焊膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候，因为第一次回