ARM 将 ARMv8M 架构导入中与低阶 MCU 产品，发表 Cortex-M23 、 Cortex-M33
ARM稍早宣布两款基于ARMv8M64位元指令集的MCU架构，分别为入门级的Cortex-M23以及中阶的Cortex-M33，这也是ARM发表ARMv8M指令集后，首度推出基于此先进指令集的MCU架构；Cortex-M23与Cortex-M33具备AARMTrustZone，可为物联网节点带来更强大的防护性。
Cortex-M33可用于包括协同处理器、数位讯号处理器(DSP)、浮点运算器(FPU)等领域，功耗表现与效能超越Cortex-M3与Cortex-M4。至于Cortex-M23则针对低功耗应用提供更好的安全性，具备Cortex-M0+建立的安全功能标准，此外也仅需要极小的footprint空间。这两款架构皆可向前相容ARMv6M与ARMv7M指令集。
而ARMCordio无线通讯IP是为了强化无线连网的通讯IP，可支援Bluetooth5、基于802.15.4标准的ZigBee与Thread通讯协定，尤其对于物联网可提供下一代与主流的无线通讯技术。
此外，ARMmbed物联网装置平台经过扩充后加入mbedCloud这项标准，这是基于云端SaaS的物联网装置管理解决方案，能够简化装置连线、Provisioning、更新资料与安全防护，且还可提供快速的扩充弹性、提高生产力与缩短上市时程。
同时为了加速ARMv8M架构SoC的量产与减少风险，ARM也提供多个针对Cortex-M处理器的系统IP，包逤CoreLinkSIE-200，以及CorLinkSSE-200，前者可用于提供元件与控制器互联并将TrustZone延伸到整个系统，后者则整合包括Cortex-M33、CryptoCell、Cordio无线通讯IP、软体驱动、安全函式库、通讯协定堆叠与mbedOS等资源，能使产品上市时间缩短6-12个月。
同于也宣布台积电运用40nm超低耗电(40ULP)制程完成ARM物联网POPIP简化晶片实作，能借由创新逻辑与记忆体架构提˙生效能，同时把面积与动态功耗减到最小，且经过实际矽验证能与Cortex-M33配合，并与CoreLinkSSE-200完全整合。
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