PCB中元件封装的IPC是什么意思?
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IPC是印制电路板的一种标准。
IPC最初为“The Institute of Printed Circuit”的缩写,即美国“印制电路板协会”,后改名为“The Institute of the Interconnecting and Packing Electronic Circuit”(电子电路互连与封装协会),1999年再次更名为“Associatation Of Connecting Electronics Industries”(电子制造业协会”)。由于IPC知名度很高,所以更名后,IPC的标记和缩写仍然没有改变。IPC拥有两千六百多个协会成员,包括世界著名的从事印制电路板设计、制造、组装、OEM(Original equipment manufacturer 即原始设备制造商)加工、EMS(electronics manufacture service 即电子制造服务)外包的大公司,IPC与IEC、ISO、IEEE、JEDC一样,是美国乃至全球电子制造业最有影响力的组织之一。 IPC制定了数以千计的标准和规范,以下是电子制造业常用的几个标准和规范:
设计标准:
IPC-D-275 刚性印制板及其连接的设计标准,根据布线的精度、密度和制造工艺的复杂程度, 该标准分为A、B、C三级。
IPC-SM-782 表面安装设计焊盘图形标准。
IPC-SM-770 印制板组件装配规范,包括表面安装和穿孔安装的设计要求。
成品设计文件规范:
IPC-D-325 是客户在为产品设计电路板和提出装配要求的文件规范,其中的细则可以参考有关的行业标准或工作标准,也可以按客户的偏好,使用自己的内部标准。
生产现场标准:
IPC-A-610 是图片的说明文件,描述了印制电路板的各种高于产品一般要求的装连结构特点,描述了不合格组件的结构形态,有助于生产现场人员及时发现和纠正问题。
以上所列的几个标准中,IPC—A-610即《Acceptable of Electronic Assemblies》(译为《电子组件的可接受条件》)作为生产现场电子组装件外观质量的目视检验规范,成为电子制造企业界时下使用最广泛的工艺标准。这个标准有几个版本,最新的版本为IPC-A-610C,发表于2000年1月。与B版相比,C版全书有600多幅有关可接受性工艺标准的彩色说明图片,这些准确、清晰的图片严格地说明了现代电子组装技术的相关工艺条件,内容包括了电子组件ESD(Electrostatic Discharge 即静电放电)防护的操作、机械装配、元器件安装方向、焊接、标记、层压板、分离导线装连、表面安装等10个部分。
在IPC-A-610C文件中,将电子产品分成1级、2级、3级,级别越高,质检条件越严格。这三个级别的产品分别是:
1级产品,称为通用类电子产品。包括消费类电子产品、某些计算机及其外围设备和以使用功能为主要用途的产品。
2级产品,称为专用服务类电子产品。包括通讯设备、复杂的工商业设备和高性能、长寿命测量仪器等。在通常的使用环境下,这类产品不应该发生的故障。
3级产品,称为高性能电子产品。包括能持续运行的高可靠、长寿命军用、民用设备。这类产品在使用过程中绝对不允许发生中断故障,同时在恶劣的环境下,也要确保设备的可靠的启动和运行。例如医疗救生设备和所有的军事装备系统。
针对各级产品,IPC-610C规定了“目标条件”、“可接收条件”、“制程警示条件”和“缺陷条件”等验收条件。这些验收条件是企业产品检验的依据,也是员工生产现场的工作标准,同时也成为电子生产和装配企业员工培训的重要内容。
IPC最初为“The Institute of Printed Circuit”的缩写,即美国“印制电路板协会”,后改名为“The Institute of the Interconnecting and Packing Electronic Circuit”(电子电路互连与封装协会),1999年再次更名为“Associatation Of Connecting Electronics Industries”(电子制造业协会”)。由于IPC知名度很高,所以更名后,IPC的标记和缩写仍然没有改变。IPC拥有两千六百多个协会成员,包括世界著名的从事印制电路板设计、制造、组装、OEM(Original equipment manufacturer 即原始设备制造商)加工、EMS(electronics manufacture service 即电子制造服务)外包的大公司,IPC与IEC、ISO、IEEE、JEDC一样,是美国乃至全球电子制造业最有影响力的组织之一。 IPC制定了数以千计的标准和规范,以下是电子制造业常用的几个标准和规范:
设计标准:
IPC-D-275 刚性印制板及其连接的设计标准,根据布线的精度、密度和制造工艺的复杂程度, 该标准分为A、B、C三级。
IPC-SM-782 表面安装设计焊盘图形标准。
IPC-SM-770 印制板组件装配规范,包括表面安装和穿孔安装的设计要求。
成品设计文件规范:
IPC-D-325 是客户在为产品设计电路板和提出装配要求的文件规范,其中的细则可以参考有关的行业标准或工作标准,也可以按客户的偏好,使用自己的内部标准。
生产现场标准:
IPC-A-610 是图片的说明文件,描述了印制电路板的各种高于产品一般要求的装连结构特点,描述了不合格组件的结构形态,有助于生产现场人员及时发现和纠正问题。
以上所列的几个标准中,IPC—A-610即《Acceptable of Electronic Assemblies》(译为《电子组件的可接受条件》)作为生产现场电子组装件外观质量的目视检验规范,成为电子制造企业界时下使用最广泛的工艺标准。这个标准有几个版本,最新的版本为IPC-A-610C,发表于2000年1月。与B版相比,C版全书有600多幅有关可接受性工艺标准的彩色说明图片,这些准确、清晰的图片严格地说明了现代电子组装技术的相关工艺条件,内容包括了电子组件ESD(Electrostatic Discharge 即静电放电)防护的操作、机械装配、元器件安装方向、焊接、标记、层压板、分离导线装连、表面安装等10个部分。
在IPC-A-610C文件中,将电子产品分成1级、2级、3级,级别越高,质检条件越严格。这三个级别的产品分别是:
1级产品,称为通用类电子产品。包括消费类电子产品、某些计算机及其外围设备和以使用功能为主要用途的产品。
2级产品,称为专用服务类电子产品。包括通讯设备、复杂的工商业设备和高性能、长寿命测量仪器等。在通常的使用环境下,这类产品不应该发生的故障。
3级产品,称为高性能电子产品。包括能持续运行的高可靠、长寿命军用、民用设备。这类产品在使用过程中绝对不允许发生中断故障,同时在恶劣的环境下,也要确保设备的可靠的启动和运行。例如医疗救生设备和所有的军事装备系统。
针对各级产品,IPC-610C规定了“目标条件”、“可接收条件”、“制程警示条件”和“缺陷条件”等验收条件。这些验收条件是企业产品检验的依据,也是员工生产现场的工作标准,同时也成为电子生产和装配企业员工培训的重要内容。
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IPC是美国电子工业联盟(IPC,FKA先进印刷电子协会)的缩写,该组织主要负责行业标准的制定和推广。
在 PCB 设计中,元器件是 PCB
电路板中不可缺少的一部分,而元器件的封装是指将电子元器件中的主要产品部件,例如晶体管、电容、电阻等封装于一个特定的个别试验型号中,以便于板布局和设计。IPC的问题就可以连到电路板制造的各种质量。为了规范元件封装的标准,IPC委员会制定了
IPC-7351B 标准,规定了各种封装结构的尺寸和标准模板,以保证各种元件封装兼容性与标准化。在 IPC-7351B
标准中,不仅针对了具体的元器件封装类型进行规范,还针对电气和机械性能,包括引脚位置、尺寸、裸露焊盘、焊盘形态、精度等等进行了详细的标准制定。
因此,在 PCB 设计中,引入 IPC 标准化封装库可以提高 PCB 制造质量以及精度稳定性。
在 PCB 设计中,元器件是 PCB
电路板中不可缺少的一部分,而元器件的封装是指将电子元器件中的主要产品部件,例如晶体管、电容、电阻等封装于一个特定的个别试验型号中,以便于板布局和设计。IPC的问题就可以连到电路板制造的各种质量。为了规范元件封装的标准,IPC委员会制定了
IPC-7351B 标准,规定了各种封装结构的尺寸和标准模板,以保证各种元件封装兼容性与标准化。在 IPC-7351B
标准中,不仅针对了具体的元器件封装类型进行规范,还针对电气和机械性能,包括引脚位置、尺寸、裸露焊盘、焊盘形态、精度等等进行了详细的标准制定。
因此,在 PCB 设计中,引入 IPC 标准化封装库可以提高 PCB 制造质量以及精度稳定性。
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