PADS Layout中怎么铺铜
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无模命令:po 或者spo 前者是平面层 后者是混合层。
同时你可以在ctrl+alt+c 色彩项中关闭 copper 。
使用 无模命令:T ,可以透视效果,使用:d 可以锁定层面。
使用pads2007铺铜后,保存后关闭,再次打开pcb文件,发现只显示铺铜边框,并没有显示铺铜区域。
显示方法:参考http://www.amobbs.com/thread-3826661-1-1.html
这个是powerpcb的特点,因为铜皮实体的数据量很大,软件每次重新打开Flood后的PCB文件都是只显示一个边框,这个边框叫做hatch outline,你只需要在Tool/Pour Manager/Hatch选项下Hatch All (如果有Split/Mix层,还需要选择Plane Connect) 点击start,即可重新显示出所有的铜皮实体。
如果你将PCB文件直接发给厂家,厂家一般会执行上述的操作,来检查和生成光绘文件。
如果你自己提交光绘文件给厂家,那你就得自己搞定这个了。
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在PADS Layout中铺铜的步骤如下:
1. 画好板框之后就可以进行铺铜,铺铜的的具体步骤如下:
2. 先选择顶面或者底面,在后面覆铜的过程中可以修改,如果选择所有层进行覆铜会报错。
3. 点击绘图工具栏中的“覆铜”按钮,画出一个封闭的形状将PCB板框全部包含在内即可,一般我们使用矩形。在弹出的添加绘图对话框中,选择顶面,网络分配选择GND,点击确定。
4. 接着再画一个比刚才大一圈的矩形,在弹出的添加绘图弹框中,层选择底面,网络分配选择GND,点击确定。
1. 画好板框之后就可以进行铺铜,铺铜的的具体步骤如下:
2. 先选择顶面或者底面,在后面覆铜的过程中可以修改,如果选择所有层进行覆铜会报错。
3. 点击绘图工具栏中的“覆铜”按钮,画出一个封闭的形状将PCB板框全部包含在内即可,一般我们使用矩形。在弹出的添加绘图对话框中,选择顶面,网络分配选择GND,点击确定。
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