手机是怎么做出来的
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整个工艺流程包括:印刷,贴装和焊接三个部分。
首先,是由手机终端品牌的市场部提出市场需求,比如苹果公司的市场部门,通过市场调研,给采购部门和研发部门提出需求单,大概内容包括性能和外观、价格、需求数量、需求日期等,然后交给研发部门、采购部门和项目部门。
有了需求,项目部门开始组织研发部门、采购部门、制造部门开会,提出开发需求和进度;确定好后,研发部门开启设计工作,采购部门负责保证物料供应,制造部门做制造设备和人力上的配合。
一部完整的智能手机,主要零部件包括各种芯片、屏幕、ROM、RAM、相机传感器、电池、外壳、电路板、各种螺丝、连接器、喇叭、NFC、传感器、电子马达等。
除了处理器芯片,智能手机上还有很多管理和控制芯片,比如电源管理芯片、音频解码芯片、射频放大和收发芯片等,只不过远没有主芯片结构复杂,集成的晶体管数量也比较少,功能相对单一。管理和控制芯片的全球供应商,主要有高通、华为海思,手中都握有大量的设计专利。当然,高通和海思都只负责开发和设计,制造部分仍然需要代工厂负责,比如台积电、三星半导体、联电和中芯国际等。
首先,是由手机终端品牌的市场部提出市场需求,比如苹果公司的市场部门,通过市场调研,给采购部门和研发部门提出需求单,大概内容包括性能和外观、价格、需求数量、需求日期等,然后交给研发部门、采购部门和项目部门。
有了需求,项目部门开始组织研发部门、采购部门、制造部门开会,提出开发需求和进度;确定好后,研发部门开启设计工作,采购部门负责保证物料供应,制造部门做制造设备和人力上的配合。
一部完整的智能手机,主要零部件包括各种芯片、屏幕、ROM、RAM、相机传感器、电池、外壳、电路板、各种螺丝、连接器、喇叭、NFC、传感器、电子马达等。
除了处理器芯片,智能手机上还有很多管理和控制芯片,比如电源管理芯片、音频解码芯片、射频放大和收发芯片等,只不过远没有主芯片结构复杂,集成的晶体管数量也比较少,功能相对单一。管理和控制芯片的全球供应商,主要有高通、华为海思,手中都握有大量的设计专利。当然,高通和海思都只负责开发和设计,制造部分仍然需要代工厂负责,比如台积电、三星半导体、联电和中芯国际等。
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